CUS1_ProgramingTool.pdf - 第29页
1-16 1 3. 高度校正 指定用激光高计进行测量时的高度校正数据号码。高度校正数据号码中输入「高度校正」参数的「No.」 。 n 要点 使用 2 点测量平均值时，输入「局部主」的号码。 4. 动作流程 输入点胶动作的顺序号码。动作流程在「打点」作业时有效。指定 -1 后自动选择动作流程。 5. 组前头 要分割元件吸附组和检查组时使用。 选择框呈选中状态时表示分割。1 对 1 贴装元件时有效。 6. 贴装顺序 指定元件的贴…
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4.3 动作流程参数
打开树状视图「基板」-「动作流程」( 或主视图的「动作流程」选项卡 ) 画面。
动作流程参数中设置贴装位置、贴装元件的号码等与贴装有关的数据。只有当「基板」参数的运行模式设置为
「动作流程」时才有效。
参考
此参数，根据规格有不显示的情况。
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动作流程参数画面
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1. Z
要指定 3 维坐标时使用。贴装、点胶作业时有效。
2. 模式
从「元件」、「检查」、「打点」、「动作」中选择，与「号码 / 胶液量」配套使用。
· 元件 ：用于贴装、针浸胶作业。此时，「号码 / 胶液量」栏的数值为元件数据号码。
· 检查 ：用于打点、贴装元件的检查作业。此时，「号码 / 胶液量」栏的数值为标记数据号码。
· 打点 ：用于正式点胶作业。此时，「号码 / 胶液量」栏的数值显示的是胶液量。
· 动作 ：用于特殊动作 ( 定制规格 )。此时，「号码 / 胶液量」栏的数值是动作号码。
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要点
如果动作号码指定为 0，则不执行任何动作，只进行参照。
基准标记识别、坏板标记识别、高度校正等功能有效。
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3. 高度校正
指定用激光高计进行测量时的高度校正数据号码。高度校正数据号码中输入「高度校正」参数的「No.」。
n
要点
使用 2 点测量平均值时，输入「局部主」的号码。
4. 动作流程
输入点胶动作的顺序号码。动作流程在「打点」作业时有效。指定 -1 后自动选择动作流程。
5. 组前头
要分割元件吸附组和检查组时使用。
选择框呈选中状态时表示分割。1 对 1 贴装元件时有效。
6. 贴装顺序
指定元件的贴装顺序。
7. 监控屏
指定动作流程监控屏用的作业分类。通过此指定，可以按作业分类显示检查结果。
最多可指定 10 项作业分类，指定为「不设置」，将不进行任何动作。
要编辑作业分类 ( 即监控屏名 )，需点击工具栏的 [ 动作流程监控屏信息 ] 按钮。
可用半角英文和数字输入，字数必须控制在 19 字以内。
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4.4 位移参数
打开树状视图「基板」-「位移」( 或主视图的「位移」选项卡 ) 画面。
位移参数中主要设置从基板原点开始的位移数据，由多个同类基板集中形成的「拼块基板」则输入基准拼块开始
的位移数据。
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位移参数画面
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1. 基板原点
在参数列表的第 1 行输入基板原点的 XY 坐标。
以前侧传送轨 ( 机器正面一侧 ) 为基准时，将基板下流侧前角到 X 坐标 5mm、Y 坐标 5mm 的位置 ( 固定侧定位针的中心位置 )
设置为 X=0.00、Y=0.00。因此，一般将固定侧定位针位置设置为基板原点。
5mm
5mm
X
Y
5mm
5mm
5mm
5mm
5mm
5mm
X
Y
X
Y
X
Y
〈前侧传送轨为基准〉
基板原点位置
〈里侧传送轨为基准〉
基板传送方向
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