CUS1_ProgramingTool.pdf - 第81页
1-68 1 5.11 点胶参数 点击详细视图的「点胶」选项卡。 点胶参数 66144-S1-00 参考 显示的参数内容随规格不同而不同。 A: 使用点胶嘴 选择执行点胶用的点胶嘴。 B: 点胶嘴 选择点胶嘴类型。 C: 点出胶量 设置点出的胶液量。 D、E:基准位置 X、Y(mm) 如使用贴片胶，需设置胶点中心到元件中心的偏移量。如使用锡膏，需设置从元件外形开始的偏移量。 F、G:点胶范围 X、Y(mm) 设置胶点的点胶范…
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5.10 侧面视觉相机参数
侧面视觉相机参数
66143-S1-00
参考
此参数，根据规格不同有不显示的情况。
A: 侧面视觉相机识别
设置侧面视觉功能或侧面视觉相机的识别方法。从下拉框中选择。
「无」
不使用侧面视觉功能或侧面视觉相机识别功能。
「有简易」
用简易模式执行侧面视觉功能或侧面视觉相机识别。
将「形状」选项卡画面的「C. 外形尺寸元件厚度 (mm)」设定的数值为基准值，以 ±50% 以内的元件厚度误差为「识别公差」，
对元件进行识别。
「有详细」
用详细模式执行侧面视觉功能或侧面视觉相机识别。
在「C: 元件厚度公差 (mm)」中设定任意值。以「形状」选项卡画面的「C: 外形尺寸元件厚度 (mm)」中的设定值为基准，「C:
元件厚度公差 (mm)」中设定的值为「识别公差」识别元件。
B: 带回检查
「A: 侧面视觉相机识别」的设置为「有简易」、「有详细」时，可以设置。
设置是否执行带回元件的检查。从下拉框中选择。
「无」
不执行由侧面视觉功能或侧面视觉相机进行的带回元件的检查。
「有」
贴装或丢弃元件后，由侧面视觉功能或侧面视觉相机执行带回元件的检查。
C: 元件厚度公差 (mm)
只有将「A: 侧面视觉相机识别」设置为「有详细」时才可以设置。
在 0.000mm 〜 99.999mm 范围内设置元件厚度公差。此公差是以「形状」选项卡画面的「C: 外形尺寸元件厚度 (mm)」中设置
的数值为基准，进行侧面视觉功能或侧面视觉相机识别时的元件厚度的允许误差范围。
数值越大，公差越大。
c
注意
如果公差过小或者过大，都会造成错误或使贴装发生错误。
D: 翻转检查
只有将「A: 侧面视觉相机识别」设置为「有简易」、「有详细」时才可以设置。
设置是否使用侧面视觉功能或侧面视觉相机来判断吸附元件的正反面，从下拉框中选择「使用」或「不使用」。
「使用」
用侧面视觉功能或侧面视觉相机识别吸附元件时，确认所吸附的元件其正反面是否翻转，以及对此时所吸附的元件检查其尺
寸是否为可以全部显示在侧面视觉相机的视野识别范围内的元件。
「不使用」
不使用侧面视觉功能或侧面视觉相机进行翻转检查。
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5.11 点胶参数
点击详细视图的「点胶」选项卡。
点胶参数
66144-S1-00
参考
显示的参数内容随规格不同而不同。
A: 使用点胶嘴
选择执行点胶用的点胶嘴。
B: 点胶嘴
选择点胶嘴类型。
C: 点出胶量
设置点出的胶液量。
D、E:基准位置 X、Y(mm)
如使用贴片胶，需设置胶点中心到元件中心的偏移量。如使用锡膏，需设置从元件外形开始的偏移量。
F、G:点胶范围 X、Y(mm)
设置胶点的点胶范围。如使用锡膏，可忽略此设置。
H、I:打点数 X、Y
设置在点胶范围的 X 方向、Y 方向需要点多少胶点。如使用锡膏，可忽略此设置。
点胶位置
■贴片胶1发型点胶嘴 ■贴片胶2发型点胶嘴 ■锡膏嘴
X方向点胶范围 决定于点胶嘴间距
基准位置Y
元件中心
基准位置
65142-S1-00
J: 点胶角度偏移量 ( 度 )
设置点胶角度。
以 5°为单位，设置范围为 0 〜 ±90°。
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6.建立标记信息
以下，介绍基板所使用的标记信息的创建方法。如下图所示，标记信息中，每个已登录的标记分别持有各种参数，
设置这些参数时，可以先从数据库中选择形状相似的样本进行复制，并在复制数据的基础上修改不同的参数就可
以简单地设置。
标记参数的构成
标记名
备注
(标记类型)
表面类型
识别类型
标记界限值
标记识别公差
标记检出范围XY
外圈照明级别
内圈照明级别
同轴照明级别
IR外圈照明级别
IR内圈照明级别
排出标记外干扰数
排出标记内干扰数
识别动作流程
检出范围偏移量XY
识别高度
标记类型
数据库号码
(信息库名)
·基准标记
·坏板标记
·坏板标记用基准标记
·胶点
·检查用基准标记
·检查用坏板标记
·晶片基准标记
·晶片坏板标记
·晶片坏板标记用基准标记
·高度校正
形状类型
标记外形X
标记外形Y
(标记面积)
(标记周长)
66145-S1-00
参考
显示的参数内容随选择的「标记类型」和「形状类型」而不同。