CUS1_ProgramingTool.pdf - 第38页
1-25 1 4. 图样名 输入坏板标记的名称。( 第 1 行和第 2 行不能输入。) 5. 种类 坏板标记功能的种类由机器指定。( 不可更改 ) 6. X、Y 输入坏板标记距离基板原点的 XY 坐标。 7. 标记 输入坏板标记中使用的标记号码 ( 在标记信息中已登录的标记 )。 8. 排序 显示坏板标记识别顺序的设置。 从「工具 (T)」菜单的「坏板标记 (A)」选择「排序 (S)」 ，显示「坏板标记识别排序设置」画面后…
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■坏板标记的作业流程
用流程图表示设置基板坏板标记和拼块坏板标记时坏板标记功能的作业流程。
对此拼块
不贴装元件
对此拼块
贴装元件
对所有拼块
贴装元件
开始
查找基板坏板标记
检出 没有检出
查找拼块坏板标记
坏板标记作业的流程
检出 没有检出
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4.6.2 坏板标记参数的设置
打开树状目录「基板」－「坏板标记」( 或主画面的「坏板标记」图标 ) 画面。
要使用坏板标记功能，必须先设置坏板标记。坏板标记以 2 点或 4 点为 1 组，各标记的形状可以不必相同。要使
用坏板标记数据，必须预先在标记信息中进行登录。( 参阅本章「6. 建立标记信息」。)
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坏板标记参数画面
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1. 基板、拼块、局部
坏板标记功能大致分为以下 3 种。以基板为单位设置的「基板」坏板标记；以拼块基板的拼块为单位设置的「拼块」坏板标记；
以贴装数据为单位设置的「局部」坏板标记。要使用时，从要使用的坏板标记功能的下拉框中选择「使用」。
2. 基板
在参数列表中的首行，设置基板坏板标记。
3. 拼块
在参数列表中的第 2 行，设置拼块坏板标记。
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4. 图样名
输入坏板标记的名称。( 第 1 行和第 2 行不能输入。)
5. 种类
坏板标记功能的种类由机器指定。( 不可更改 )
6. X、Y
输入坏板标记距离基板原点的 XY 坐标。
7. 标记
输入坏板标记中使用的标记号码 ( 在标记信息中已登录的标记 )。
8. 排序
显示坏板标记识别顺序的设置。
从「工具 (T)」菜单的「坏板标记 (A)」选择「排序 (S)」，显示「坏板标记识别排序设置」画面后，进行设置。
参考
此功能，根据规格可以进行设置。
坏板标记识别顺序的设置画面
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· 排 序
从「不排序」、「最快查找标记」中选择。
· 始 点
设置最初识别的局部坏板标记。
· 优先方向
设置识别基板的方向。
举例说明坏板标记的排序设置
将始点设置在左前方
坏板标记
优先方向设置为Y方向优先方向设置为X方向
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要点
即使设置了坏板标记的识别顺序，坏板标记画面的显示也不会发生变化。
但开始生产时，会自动适用在此所设置的坏板标记识别顺序。
9. 原拼块号码
执行拼块扩展 ( 有参考数据 ) 时，被扩展的各个拼块会自动被分配拼块号码，此栏显示该号码。有关拼块扩展 ( 有参考数据 )，
参照本章「8.1.3拼块位移的扩展」。
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4.7 高度校正参数
打开树状视图「基板」-「高度校正」（或主视图的「高度校正」选项卡）画面。
高度校正参数，设置利用激光高度计测量高度时的坐标和测量方法。
参考
此参数，根据规格有不显示的情况。
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高度校正参数画面
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1. 备注
记录作业内容等时使用。
2. 模式
设置测量高度的方法。测量高度的方法有两种 ：1 点测量、2 点测量再平均。
· 1 点测量时设置为「局部主」。
· 2 点测量再平均，需要两行数据。第 1 行数据设置为「局部主」，第 2 行数据设置为「局部次」。
3. 标记
输入标记参数内为高度校正而设置的标记号码。
4. X、Y
设置要测量的 X 和 Y 坐标（以 Head1 为基准）。