CUS1_ProgramingTool.pdf - 第59页
1-46 1 5.6 识别参数 点击详细视图的「识别」选项卡。 识别参数 66132-S1-00 参考 根据规格不同，有不能显示的项目。 A、B、C:识别装置 ( 透过 )、识别装置 ( 反射 )、识别装置 ( 激光 ) 指定识别元件时使用的装置。一般使用默认值 ( 同时选择「透过」和「反射」)。 在 YG12、YS12、YS12P、YS24 中，如果选择「B: 识别装置反射」 ，则 8mm 以上的元件使用多视觉相机进行识别，…
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5.5 贴料参数
点击详细视图的「贴料」选项卡。
贴料参数
66131-S1-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 贴料高度 (mm)
指贴装元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值，一般设置为「0.0」。如要降低此高度，输入正数值，如要升高此高度，输
入负数值。
B: 贴料计时 ( 秒 )
指贴装元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如吸料、贴料动作不稳定，可以相
应延长此时间值。
C: 贴料速度 (%)
与吸料参数的「吸料速度」相同。( 设定值也连动变化。)
D: XY 速度 (%)
与吸料附参数的「XY 速度」相同。( 设定值也连动变化。)
E: 吸料 / 贴料真空传感器检查
一般设置为「通常检查」。如要更严格地对贴料错误和带回元件的现象进行检查，设置为「特殊检查」。
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要点
设置为「通常检查」，可以控制吸贴元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的「真空压确
认」设置为「执行」时才有效。
F: 贴料真空压 (%)
为执行真空传感器检查而设置的基准真空压。使用数据库的默认设置。
G: 贴料动作
与吸料参数的「吸料动作」相同。( 设定值也连动变化。)
H: 轴停止
一般设置为「通常」。贴装小型元件等对精度要求高的元件时，选择「公差等待」。( 此参数只有将「G: 贴料动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
I、J:下降、上升
设置适合元件用的吸嘴下降及上升顺序。如果没有特殊问题，可以使用默认设置 ( 此参数只有将「G: 贴料动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
K: 负荷控制
设置是否要执行负荷控制。只有缓冲负荷不执行接触负荷后的负荷。
L: 目标负荷 (N)
输入目标负荷。以 0.1N 为单位在 1.0N 〜 49.0N 范围内输入。
M: 吸嘴接触面偏移值 (mm)
设置元件最高点到吸嘴前端与元件的接触点之间的距离。
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5.6 识别参数
点击详细视图的「识别」选项卡。
识别参数
66132-S1-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A、B、C:识别装置 ( 透过 )、识别装置 ( 反射 )、识别装置 ( 激光 )
指定识别元件时使用的装置。一般使用默认值 ( 同时选择「透过」和「反射」)。
在 YG12、YS12、YS12P、YS24 中，如果选择「B: 识别装置反射」，则 8mm 以上的元件使用多视觉相机进行识别，而比
8mm 元件小的元件则使用反射扫描相机进行识别。
反射扫描相机 ( 仅限 YG12、YS12、YS12P、YS24)
一般，反射扫描相机的选择框为选中状态，如果删除选中记号，则使用扫描相机以外的相机进行识别。需要强制使用多视觉
相机识别时，删除反射相机选择框中的选中记号。
D 〜 F:特殊照明设置
选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用默认值 ( 同时选择「主」和「同轴」)。如要对 BGA 引脚缺损进行识别，只需选择
「侧面」即可。
G: 全照明亮灯
设置是否打开「正面照明」、「同轴照明」、「侧面照明」等所有照明。( 此功能只有「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」
时才有效。)
H: 元件照明级别
指定反射照明的亮度。
I: 自动决定界限值
只适用于芯片元件中的标准芯片。从摄取的图像自动算出界限值。
J: 元件界限值
识别元件时，为区别反光部分 ( 引脚 ) 和背景之间亮度的界限值。一般使用默认值。BGA 元件省略此参数。
K: 公差
识别元件时，误差的允许范围在 0 〜 100% 范围内指定。数值越大公差也越大。
L: 引脚检出范围 (mm)
检出元件引脚的范围。此值越大检出范围越广，图像处理的速度越低。
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M: 识别方法
从「通常」、「根部识别」、「根部识别 + 引脚自动检出」中选择元件的识别方法。
一般设置为「通常」。用此设置无法成功识别时，按「根部识别」、「根部识别＋引脚自动检出」的顺序设置。
( 此功能只有在「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」时才有效。)
·「通常」
识别引脚的前端。
·「根部识别」
识别引脚与封装相接处。
·「根部识别＋引脚自动检出」
识别引脚与封装相接处。此外，检出引脚列时，是使用引脚间距、引脚宽度的参数，找出符合此设置的引脚后再检出引脚。
N: 形状基准角度 ( 度 )
设置元件形状角度的基准。一般使用默认值。
O: 元件识别亮度
指通常的元件识别成功后，所测元件外形部分的亮度级别界限值。如果测出的亮度超过了此界限值，表示元件识别已经成功。
( 此功能只有将「校正类型」设置为「标准芯片」时才有效。)
P: MultiMACS
设置是否使用多重精度校正系统校正。
Q: 引脚翘起容许值 (um)
设置判定基准的容许值 (50 〜 300)。对不执行引脚翘起检出的元件，设置为「不判定」。
R: 引脚翘起检出灵敏度
对元件执行引脚翘起检出时的检出灵敏度。设置为「0 〜 9」。
一般，引脚元件设置为「5」左右，引脚表面为镜面状，对激光的不规则反射较弱的元件设置为「2」左右。引脚表面对激光
的不规则反射越强设定的数值越大。
S: 引脚翘起检出线位置
输入数值。在此所设置的偏移量只加在引脚翘起的检出位置中。
如设置为「0」，则视觉识别检出和引脚翘起检出的检出位置相同。如设定值为正值，引脚翘起的检出位置比视觉识别检出的
位置更靠近内侧。如设定值为负值，引脚翘起的检出位置比视觉识别的检出位置更靠近外侧。
T: 3D 共面度容许值 (um)
输入共面度检测的容许值。如检测的翘起量超过在此所设置的数值，会出现共面度检测错误。对不检测的元件选择“不判定”。
U: 检测模式
一般选择「标准」。引脚元件时，也可以选择「简易高速」。
V: 3D 界限值
设置用共面度检测专用相机识别时的图像处理界限值。
W:3D 主照明级别
设置用共面度检测专用相机识别时的主照明的亮灯级别。
X: 3D 同轴照明级别
设置用共面度检测专用相机识别时的同轴照明的亮灯级别。
Y: 3D 侧面照明级别
设置用共面度检测专用相机识别时的侧面照明的亮灯级别。
Z: 3D 亮点部面积 (%)
用 % 设置使用共面度检测专用相机识别 BGA 等 Ball 元件时球亮点部 ( 看上去发亮的部分 ) 的面积率。
a: 3D 识别面高度检查 (mm)
想要对 SOP、QFP 等元件进行正反面判定时设置。一般，设置为元件厚度的 70% 左右的数值。
b: 多余球检查
识别元件时，当识别到的球比球位置信息中设定的球数多时，是否判定为识别错误。
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检 查
在球位置信息中设置为没有球的位置有球存在时，判定为识别错误。
‧
不检查
在球位置信息中设置为没有球的位置即使存在球，也不判定为识别错误。
c: 球吻合度
在0
～
100% 的范围内，指定识别各球时所容许的吻合度。数值越大容许值越大。