CUS1_ProgramingTool.pdf - 第145页
2-19 2 ● 离版 要调整锡膏印刷后基板离开网板背面的距离 (mm) 和速度 (mm/ 秒 ) 时设置。( 最多可分 10 步设置 ) 设置时，需综合考虑锡膏、网板和基板的材质。 「离版」画面 66214-S1-00 c 注意 · 在「自印刷高度的距离」中输入从网板背面距离基板的绝对值。 · 如中途有输入「0.00」的数值，就会在该栏中止离版控制。 离版的设置 基板 网板 No.1 No.2 距印刷高度的距离 (0.01单位) ［0…
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4.1 刮刀数据的详细设置
点击「印刷」-「刮刀」画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示「刮刀」对话框，在此详细设置锡膏「充填校正」、基板离
开网板时的「离版」速度。还可以在「充填校正 ( 干式 )」「充填校正 ( 湿式 )」「充填校正 ( 手动 )」及「离版」图
标选择设置内容。
参考
打开「印刷」-「刮刀」画面，点击工具栏的 [ 详细设置 ] 按钮也可以进行相同操作。
● 充填校正
清洁网板后开始生产基板时，为校正锡膏充填量，需调整刮刀速度和印压时设置。
「充填校正(干式)」画面
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1. 充填校正 ( 干式 )
如要使用此校正功能，设置为「使用」，不使用设置为「不使用」，要更改则按 [ 编辑 ] 按钮。
2. 充填校正次数
指定从清洁完后到第几张基板为止使用此校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行呈输入状态。( 最多
可设置 10 次。
3. 数据行
显示在 [ 印刷 ] -「刮刀」画面设置的刮刀速度和印压参数。此参数值，可以根据需要编辑。只加大印压，充填量不会增加。
加大印压只是为了刮取更干净，但同时也存在造成锡膏溢出和挖锡膏等不良因素。
4. 「充填校正 ( 湿式 )」选项卡
对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。
5. 「充填校正 ( 手动 )」选项卡
对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。
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● 离版
要调整锡膏印刷后基板离开网板背面的距离 (mm) 和速度 (mm/ 秒 ) 时设置。( 最多可分 10 步设置 )
设置时，需综合考虑锡膏、网板和基板的材质。
「离版」画面
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c
注意
· 在「自印刷高度的距离」中输入从网板背面距离基板的绝对值。
· 如中途有输入「0.00」的数值，就会在该栏中止离版控制。
离版的设置
基板
网板
No.1
No.2
距印刷高度的距离
(0.01单位)
［0.01～5.00mm］
离版速度 (0.01单位)
［0.01～20.0mm/s］
No.10
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5.清洁装置数据的设置
在「清洁装置」画面，确认和编辑下列项目。
「印刷」-「清洁装置」画面
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● 基板张数管理
以生产完的基板张数来管理网板清洁作业时设置。
C: 干式自动间隔 ( 张 )
实施干式自动清洁时需设置基板的间隔数 ( 基板张数 )。
D: 干式自动重复次数 ( 次 )
设置反复进行干式自动清洁的次数。
E: 干式自动速度 (%)
设置干式自动清洁时需设置清洁装置在网板下面移动的速度。
F: 湿式自动间隔 ( 张 )
实施湿式自动清洁时需设置基板的间隔数 ( 基板张数 )。
G: 湿式自动重复次数 ( 次 )
设置反复进行湿式自动清洁的次数。
H: 湿式自动速度 (%)
设置湿式自动清洁时需设置清洁装置在网板下面移动的速度。
I: 手动间隔 ( 张 )
实施手动清洁时需设置基板的间隔数 ( 基板张数 )。