CUS1_ProgramingTool.pdf - 第22页
1-9 1 4.1 基板参数 打开树状视图「基板」-「基板」( 或主视图的「基板」选项卡 ) 画面，确认或设置基板参数。 基板参数画面 66109-S1-10 参考 显示的项目，根据规格的不同而不同。 在双轨贴片机中，可以使用以下贴装模式进行生产。 贴装模式 内容 两轨并行贴装 前侧贴装头只贴装前侧轨道的基板，后侧贴装头只贴装后侧轨道的基板。 两轨交替贴装 依次交替贴装前侧轨道和后侧轨道的基板。 ‧ 合并非合并基板程序创建合并基板程序…
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4.建立基板信息
基板信息中需设置基板的形状、生产方法、元件的贴装位置等参数。
基板参数的构成
·No.
·图样名
·跳过
·X、Y、R
·元件号码
·元件名
·Head
·坏板标记
·基准标记
·原拼块号码
·No.
·图样名
·种类
·跳过
·X、Y、R
·原拼块号码
·No.
·图样名
·跳过
·X、Y、R、Z
·模式
·号码/胶液量
·名称
·Head
·坏板标记
·基准标记
·高度校正
·动作流程
·组前头
·贴装顺序
·监控屏
·号码
·图样名
·种类
·参考
·X1、Y1
·标记1
·X2、Y2
·标记2
·原拼块号码
·No.
·图样名
·种类
·参考
·X、Y
·标记
·原拼块号码
·No.
·图样名
·跳过
·胶液量
·Head
·动作流程
·X、Y、R
·标记
·校正
·号码
·备注
·模式
·参考
·标记
·X、Y
·No.
·图样名
·跳过
·胶液量
·Head
·动作流程
·X、Y、R
·基准标记
·坏板标记
·基板尺寸XY(mm)
·基板厚度(mm)
·备注
·基板固定方法
·固定开始计时(秒)
·传送开始高度(mm)
·传送带空转计时(秒)
·图像处理校正
·负压确认
·重新执行方式
·提前取料
·盘装元件优先
·点胶检查
·自动试打点
·传送装置电机速度(%)
·运行模式
·引脚翘起检出
·传送装置Y轴速度
·传送方法
etc.
基板
65101-S1-00
参考
根据规格，显示的参数内容不同。
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4.1 基板参数
打开树状视图「基板」-「基板」( 或主视图的「基板」选项卡 ) 画面，确认或设置基板参数。
基板参数画面
66109-S1-10
参考
显示的项目，根据规格的不同而不同。
在双轨贴片机中，可以使用以下贴装模式进行生产。
贴装模式 内容
两轨并行贴装 前侧贴装头只贴装前侧轨道的基板，后侧贴装头只贴装后侧轨道的基板。
两轨交替贴装 依次交替贴装前侧轨道和后侧轨道的基板。
‧
合并非合并基板程序创建合并基板程序时，根据元件的安装位置自动决定贴装模式。
‧
贴装模式虽然显示在基板信息中，但无法用手动方式更改。如要更改贴装模式，必须执行最优化。
在双轨贴片机中，可以对各机器分别指定传送模式进行生产。
传送模式 内容
异步传送 各轨道分别按各自的时机开始和结束贴装。
同步传送
使两条轨道开始和结束贴装的时机同步。
贴装模式为「两轨交替贴装」时无法使用。此时，会显示数据检查错误的错误警告。
‧
传送模式显示在基板信息中，可以用手动方式更改。
贴装模式/传送模式
661C0-S1-00
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A、B:基板尺寸 X、Y
以 mm 为单位输入基板 XY 方向的尺寸。自动运行时，传送宽度 (W 轴 ) 自动控制为 Y 的尺寸。
X ：基板传送方向的尺寸
Y ：放置基板时传送宽度方向的尺寸
基板
X [mm]
Y [mm]
基板
基板传送方向
基板外形
传送轨
65101-S1-00
C: 基板厚度
以 1/100mm 为单位，输入要使用的基板厚度。
D: 备注
记录有关基板的备注事项，也可以不输入。
E: 目前生产张数
记录已完成生产的基板张数。默认值为「0」。
F: 预定生产张数
输入要生产的基板张数，输入「0」时，只要供给基板，生产就会继续。
G: 1 张基板的拼块数
输入 1 张基板中拼块的数量。
H: 目前下料张数
记录已传入下料机的基板张数。默认值为「0」。
I: 预定下料张数
指定下料机的 1 层载料箱可以容纳的基板张数。完成设置数的基板生产后，机器会中断基板的传出，直到下料机更换载料箱。
如果输入值为「0」，即使基板张数已经达到下料机可容纳的最大限度，生产也会继续进行。符合下列条件时，可以输入「0」。
· 使用装有载料箱更换信号的下料机。
· 设置在回流焊机前面的机器，使用此数据。
J: 基板固定方法
根据基板的种类，选择适合的固定方法。
·「外形基准」
从外侧固定基板。
·「定位针」( 选配 )
只用定位针固定基板。此固定方法为选配。
·「顶针」( 选配 )
同时使用定位针和顶针固定基板。
K: 固定开始计时
基板通过安装在主挡板前的基板检出传感器，机器就开始固定基板的动作。因基板尺寸和传送速度不同，所以机器开始固定
基板的时机也不相同。通过此参数，可以延迟开始固定基板的时机。在 0.0 〜 1.9 秒的范围内输入。
L: 传送开始高度
贴装后，顶针装置一下降便立即向传送部出口传送基板。如果基板背面已贴有元件，顶针装置不完全降下会发生元件与装置
相碰撞的现象。通过此参数可以分别指定各种基板顶针装置的下降高度。如果将基板固定后的顶针高度作为 0mm，则输入从
此位置下降几 mm 为传送开始高度。可以在 5 〜 50mm 的范围内输入。