CUS1_ProgramingTool.pdf - 第58页
1-45 1 5.5 贴料参数 点击详细视图的「贴料」选项卡。 贴料参数 66131-S1-00 参考 根据规格不同，有不能显示的项目。 A: 贴料高度 (mm) 指贴装元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值，一般设置为「0.0」 。如要降低此高度，输入正数值，如要升高此高度，输 入负数值。 B: 贴料计时 ( 秒 ) 指贴装元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如吸料、贴料动作不稳…
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5.4 浸胶参数
点击详细视图的「浸胶」选项卡。
浸胶参数
66130-S1-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 浸胶动作
通过选择「识别前浸胶」或「识别后浸胶」，可以对「浸胶」动作作详细设置。如选择「不执行」，则不执行浸胶动作。
B: 装置号码
将接口箱标贴上的装置号码输入到「装置号码」中。如输入其它号码，机器会发生数据检查错误。
D: 浸胶下降动作
可以选择 4 种下降动作 ：标准、2 级高速、2 级中速、2 级低速。
如选择标准以外的动作，可以使贴装头向浸胶站上方下降时，在距离目标位置数 mm 前将速度切换为低速。这样，虽可以抑
制贴装头与元件的接触负荷，但却延长了贴装头下降的时间。
E: 浸胶下降速度 (%)
Z 轴下降的速度，可以 1% 为单位在 1 〜 100 的范围内输入。
2 级控制时，轴速度为高速。
F: 浸胶下降高度 (mm)
Z 轴下降时的目标位置，可以 0.01mm 为单位在 -9.99 〜 +9.99 的范围内输入。下降方向为“＋”值。
G: 浸胶下降端计时 (sec)
Z 轴到达下降目标位置时，需要在下降端待机多长时间。此时间用 0.01 秒为单位在 0.00 〜 +9.99 的范围内输入。
H: 浸胶上升动作
可以选择 4 种上升动作 ：标准、2 级高速、2 级中速、2 级低速。
如选择标准以外的动作，可以使贴装头在浸胶站上方上升时，在距离目标位置数 mm 后，将速度切换为高速。
I: 浸胶上升速度 (%)
Z 轴上升的速度，可以 1% 为单位在 1 〜 100 的范围内输入。
2 级控制时，轴速度为高速。
J: 负荷控制
设置是否要执行负荷控制。只有缓冲负荷不执行接触负荷后的负荷。
K: 目标负荷 (N)
输入目标负荷。以 0.1N 为单位在 1.0N 〜 49.0N 范围内输入。
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5.5 贴料参数
点击详细视图的「贴料」选项卡。
贴料参数
66131-S1-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 贴料高度 (mm)
指贴装元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值，一般设置为「0.0」。如要降低此高度，输入正数值，如要升高此高度，输
入负数值。
B: 贴料计时 ( 秒 )
指贴装元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如吸料、贴料动作不稳定，可以相
应延长此时间值。
C: 贴料速度 (%)
与吸料参数的「吸料速度」相同。( 设定值也连动变化。)
D: XY 速度 (%)
与吸料附参数的「XY 速度」相同。( 设定值也连动变化。)
E: 吸料 / 贴料真空传感器检查
一般设置为「通常检查」。如要更严格地对贴料错误和带回元件的现象进行检查，设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「通常检查」，可以控制吸贴元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的「真空压确
认」设置为「执行」时才有效。
F: 贴料真空压 (%)
为执行真空传感器检查而设置的基准真空压。使用数据库的默认设置。
G: 贴料动作
与吸料参数的「吸料动作」相同。( 设定值也连动变化。)
H: 轴停止
一般设置为「通常」。贴装小型元件等对精度要求高的元件时，选择「公差等待」。( 此参数只有将「G: 贴料动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
I、J:下降、上升
设置适合元件用的吸嘴下降及上升顺序。如果没有特殊问题，可以使用默认设置 ( 此参数只有将「G: 贴料动作」设置为
「详细设置」时才有效。)
K: 负荷控制
设置是否要执行负荷控制。只有缓冲负荷不执行接触负荷后的负荷。
L: 目标负荷 (N)
输入目标负荷。以 0.1N 为单位在 1.0N 〜 49.0N 范围内输入。
M: 吸嘴接触面偏移值 (mm)
设置元件最高点到吸嘴前端与元件的接触点之间的距离。
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5.6 识别参数
点击详细视图的「识别」选项卡。
识别参数
66132-S1-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A、B、C:识别装置 ( 透过 )、识别装置 ( 反射 )、识别装置 ( 激光 )
指定识别元件时使用的装置。一般使用默认值 ( 同时选择「透过」和「反射」)。
在 YG12、YS12、YS12P、YS24 中，如果选择「B: 识别装置反射」，则 8mm 以上的元件使用多视觉相机进行识别，而比
8mm 元件小的元件则使用反射扫描相机进行识别。
反射扫描相机 ( 仅限 YG12、YS12、YS12P、YS24)
一般，反射扫描相机的选择框为选中状态，如果删除选中记号，则使用扫描相机以外的相机进行识别。需要强制使用多视觉
相机识别时，删除反射相机选择框中的选中记号。
D 〜 F:特殊照明设置
选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用默认值 ( 同时选择「主」和「同轴」)。如要对 BGA 引脚缺损进行识别，只需选择
「侧面」即可。
G: 全照明亮灯
设置是否打开「正面照明」、「同轴照明」、「侧面照明」等所有照明。( 此功能只有「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」
时才有效。)
H: 元件照明级别
指定反射照明的亮度。
I: 自动决定界限值
只适用于芯片元件中的标准芯片。从摄取的图像自动算出界限值。
J: 元件界限值
识别元件时，为区别反光部分 ( 引脚 ) 和背景之间亮度的界限值。一般使用默认值。BGA 元件省略此参数。
K: 公差
识别元件时，误差的允许范围在 0 〜 100% 范围内指定。数值越大公差也越大。
L: 引脚检出范围 (mm)
检出元件引脚的范围。此值越大检出范围越广，图像处理的速度越低。