CUS1_ProgramingTool.pdf - 第45页
1-32 1 ■ Ball 元件 · 简易 BGA BGA 元件专用的设置。此设置只检查球的端子数，不检查 BGA 端子的位置和缺损。 · BGA BGA 元件的专用设置。此设置既可以编辑 BGA 端子的位置，也可以检查端子的缺损。 · 简易倒装芯片 倒装芯片的专用设置。 · 倒装芯片 可以编辑随意球的倒装芯片专用的设置。 ■ IC 元件 · 2 端子 在「标准芯片」中添加了识别「引…
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5.2 基本参数
点击详细视图的「基本」选项卡。
基本参数
66121-S1-00
参考
根据规格，有不显示的项目。
5.2.1 各机器通用的参数
A: 校正组
从「芯片元件」、「Ball 元件」、「IC 元件」、「接插件元件」、「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
■ 芯片元件
·标准芯片
不检查元件的引脚而是检出元件的 4 角，并根据检出的 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，设置为「标准
芯片」。如此设置无法顺利完成识别时，可以试用「特殊芯片」或「极小芯片」的设置进行识别。
·MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
·裸芯片
裸芯片专用的设置。
·圆柱型芯片
适用于圆柱型且形状上没有方向性的元件。
·特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数的设置。识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如此设置无法顺利
完成识别时，可以试用「2 端子」的设置。
·极小芯片
针对识别元件时，反光部分的尺寸比元件实际尺寸小的芯片设置的。尤其适用于 0603 等小型芯片。
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■ Ball 元件
·简易 BGA
BGA 元件专用的设置。此设置只检查球的端子数，不检查 BGA 端子的位置和缺损。
·BGA
BGA 元件的专用设置。此设置既可以编辑 BGA 端子的位置，也可以检查端子的缺损。
·简易倒装芯片
倒装芯片的专用设置。
·倒装芯片
可以编辑随意球的倒装芯片专用的设置。
■ IC 元件
·2 端子
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数的设置。识别方型芯片时，如使用「标准芯片」和「特殊
芯片」设置无法完成识别时，选择此设置。
·微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，但各方向的引脚数量不同的元件。
·P-Tr
与「微型 Tr/SOT」相同，适用于 N、S 方向中存在引脚，但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。
·SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚、各方向的引脚数量相同、引脚超出封装外侧的元件。
·SOJ
与「SOP」相同，适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各方向的引脚数量相同的、引脚没有超出封装外侧的元件。
·QFP
N、S、E、W 的 4 个方向中存在相同形状的引脚，相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 相同，引脚超出封装外侧的元件。
·PLCC
与「QFP」相同，适用于 N、S、E、W4 个方向中存在相同形状的引脚，相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 相同，引脚
没有超出封装外侧的元件。
·引脚缺损
适用于被设置为「接插件 NSEW」的元件类型中引脚缺损的元件。引脚的缺损在各个方向设置。
■ 接插件元件
·接插件 E
相同形状的引脚只在 E 方向存在的元件专用。
·接插件 NSEW
适用于 N、S、E、W4 个方向都存在引脚，各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。但是，各个方向可以设置的引脚
形状只有 1 种。
·不规则接插件
「接插件 E」存在「引脚缺损」时设置。
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■ 特殊元件
·特殊形状
与「接插件 NSEW」同样，适用于 N、S、E、W4 个方向都存在引脚，各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。
「接插件 NSEW」各个方向只可以设置 1 种形状的引脚，但使用该模式则可设置 2 种形状的引脚。虽然多种形状的元件可以
使用该设置，但不能使用引脚翘起检出功能。
·不规则芯片
由于该设置具有识别「白」或「黑」的自动辨别功能，所以适用于类似裸芯片那样元件与背景 ( 基板 ) 之间反光·非反光
关系不明显的元件。此外，陶瓷质地等有发亮部分的 BGA 元件也适用该设置。
·标记
由于该设置象识别标记一样识别元件，所以适用于特殊形状的元件。
·特殊长方形
在四角形元件中如果因 4 条边反光而很难和引脚区别时，可以选择该设置。
·重心检出
重心检出是检出指定区域内对象 ( 黑色部分 / 白色部分 ) 的重心，所以可以识别各种形状的元件。如要实施「重心检出」，
需先设置数据，然后贴装元件，再求出从贴装位置中心至元件中心的偏差量，然后将该数值输入「形状」信息的「元件
中心偏差量 XYR」中。
·不识别
不进行图像处理。
C: 使用吸嘴
从各种吸嘴中选择符合元件大小的吸嘴。如果直接使用从 YAMAHA 数据库中复制的元件数据，可以使用默认值。
D: 元件供给形态
设置以何种形式供给元件。
·「带式」
由纸带、凸型载带、粘性编带等供给元件时使用。
·「散装式」
由散装盒供给元件时使用。
·「杆式」
由宽幅多杆式送料器、多杆式送料器、层叠杆式送料器和高速杆式送料器等供给元件时使用。
·「托盘式」
由固定托盘式送料器、自动托盘交换器、外部托盘交换器、蜂窝状托盘交换器和晶片托盘交换器等供给元件时使用。