CUS1_ProgramingTool.pdf - 第74页
1-61 1 「吸料」选项卡 托盘参数 晶片托盘的「吸料」选项卡 66139-S1-00 A: 吸料高度 (mm) 指定吸料高度 ( 按入量 )。一般设置为 0.00mm。 吸料时，晶片头在以下高度吸料。 WTCHead 吸料位置晶片头上下 (LP) 轴坐标＋吸料高度－料带厚度－元件厚度＋ WTCHead 偏移量＋吸嘴厚度。 B: 吸料计时 (sec) 指定从上推轴 (LU 轴 ) 到达指定高度后，到晶片头上下轴 (LP…
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「搜索」选项卡
托盘参数
晶片托盘的「搜索」选项卡
66138-S1-00
A: 当前搜索方向
指定元件的搜索方向。
1.未使用的晶片时，指定「初始 ( 右 )」等有“初始”文字的方向。
2.已用完部分晶片时，指定「向右」等没有“初始”文字的方向。
B: 搜索切换方向
元件搜索作业中，当元件中心超出由晶片直径计算出的圆周时，需切换搜索方向。搜索的切换方向必须与搜索方向垂直。
搜索方向、搜索切换方向
因超出公差范围，被判定为NG。
向左开始搜索
因元件的中心已经偏离晶片的
搜索直径，因此不再进行扫描，
而是向上方切换搜索方向。
搜索开始坐标
65139-S1-00
C、D:搜索当前 X 坐标、搜索当前 Y 坐标 (mm)
输入开始搜索元件的坐标。也可以通过示教输入。
通过示教输入的坐标值是从晶片中心开始的坐标。从「搜索方向」和「搜索切换方向」可以决定要在此进行示教的晶片位置。
例如 :「搜索方向」为「初始 ( 右 )」、「搜索切换方向」为「向上」时，则对左下位置进行示教。
E、F:元件个数 X、Y
使用晶片阵列信息 (「基本」选项卡画面中「晶片阵列」为「无」以外 ) 时，指定行列数。
G、H:目前计数 X、Y
指定搜索元件的计数值。以贴片机正面左下角为计数值 (1，1) 开始计数。
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「吸料」选项卡
托盘参数
晶片托盘的「吸料」选项卡
66139-S1-00
A: 吸料高度 (mm)
指定吸料高度 ( 按入量 )。一般设置为 0.00mm。
吸料时，晶片头在以下高度吸料。
WTCHead 吸料位置晶片头上下 (LP) 轴坐标＋吸料高度－料带厚度－元件厚度＋ WTCHead 偏移量＋吸嘴厚度。
B: 吸料计时 (sec)
指定从上推轴 (LU 轴 ) 到达指定高度后，到晶片头上下轴 (LP) 开始上升，其间停止等待的时间计时。
以 0.05 秒为单位，最大可设置到 0.75 秒。
C、D:吸料上升速度、吸料下降速度 (%)
指定吸料时晶片吸附头的下降和上升速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。
E、F:Head 低级别、Head 高级别 (%)
输入吸料及传料时晶片吸附头的移动判断值。Head 低级别，指晶片吸附头在吸附元件时如真空级别已上升至设定值，则判断
为已吸附元件，便开始移动。Head 高级别，指传料时如晶片吸附头吸料时的真空级别已下降至设定值，则判断为已放下元件，
便开始移动。
G: 料带厚度 (mm)
输入切片料带的厚度 (0.00 〜 2.55)。
H: 上推高度 (mm)
设置晶片吸附头从晶片吸附元件时，顶针 ( 上推顶针 ) 需上升的高度 (-30.00 〜 30.00)。
I、J:LU 轴上升速度、LU 轴下降速度 (%)
设置顶针 ( 上推顶针 ) 的上升及下降速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。
K: LU 轴下降时机 (mm)
设置晶片吸附头从晶片吸附元件后上升过程中，使上推轴 (LU 轴 ) 开始下降的 LP 轴的上升量。
从理论上来说，晶片吸附头从料带剥离元件时的 LP 轴位置，进一步上升至在此所设置的上升量时，顶针 ( 上推顶针 ) 开始
下降。单位为 (mm)，向上为“＋”值。
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「传料站」选项卡
托盘参数
晶片托盘的「传料站」选项卡
66140-S1-00
A: 倒置
选择正置贴装还是倒置贴装。如设置为「执行」，直接在 Head 间传递元件进行正置贴装。如设置为「不执行」，则与传料站
相关的项目有效，可进行倒置贴装。
B: 传料高度 (mm)
设置晶片吸附头将元件传递至传料站时 LP 轴的高度。向下为“＋”值。
传料时，晶片吸附头在下列高度吸料。
传料站位置晶片头上下 (LP) 轴坐标＋传料高度－元件厚度＋ WTCHead 偏移量＋吸嘴厚度。
C: 传料计时 (sec)
设置传料时，当达到 Head 负压高级别以下，传料站负压低级别以上的条件后，到晶片吸附头上下轴 (LP 轴 ) 开始上升之前，
晶片吸附头需停止等待的时间 (0.00 〜 0.75 秒 )。
D、E:传料上升速度、传料下降速度 (%)
设置传送传料站的元件时的下降及上升速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。
F: 传料站低级别 (%)
向贴片机贴装头供给元件时，负压必须降至低于在此指定的级别。一般设置在 30% 左右。
G: 传料站高级别 (%)
指晶片头上下轴 (LP 轴 ) 到达传料高度后，在传料计时器开始计时之前，负压必须升至高于在此指定的级别。一般设置在
30% 左右。