CUS1_ProgramingTool.pdf - 第76页
1-63 1 「选项」选项卡 托盘参数 晶片托盘的「选项」选项卡 66141-S1-00 C: 转轴速度 (%) 设置晶片吸附头的转动速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。 D: 传送小车轴速度 (%) 设置晶片吸附头往返晶片托盘交换器和传料站之间的移动速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。 E: 使用位置校正标记 设置是否使用晶片位置校正。此功能，是根据位置校正标记的理论位置与识别后的实际位置之间…
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「传料站」选项卡
托盘参数
晶片托盘的「传料站」选项卡
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A: 倒置
选择正置贴装还是倒置贴装。如设置为「执行」，直接在 Head 间传递元件进行正置贴装。如设置为「不执行」，则与传料站
相关的项目有效，可进行倒置贴装。
B: 传料高度 (mm)
设置晶片吸附头将元件传递至传料站时 LP 轴的高度。向下为“＋”值。
传料时，晶片吸附头在下列高度吸料。
传料站位置晶片头上下 (LP) 轴坐标＋传料高度－元件厚度＋ WTCHead 偏移量＋吸嘴厚度。
C: 传料计时 (sec)
设置传料时，当达到 Head 负压高级别以下，传料站负压低级别以上的条件后，到晶片吸附头上下轴 (LP 轴 ) 开始上升之前，
晶片吸附头需停止等待的时间 (0.00 〜 0.75 秒 )。
D、E:传料上升速度、传料下降速度 (%)
设置传送传料站的元件时的下降及上升速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。
F: 传料站低级别 (%)
向贴片机贴装头供给元件时，负压必须降至低于在此指定的级别。一般设置在 30% 左右。
G: 传料站高级别 (%)
指晶片头上下轴 (LP 轴 ) 到达传料高度后，在传料计时器开始计时之前，负压必须升至高于在此指定的级别。一般设置在
30% 左右。
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「选项」选项卡
托盘参数
晶片托盘的「选项」选项卡
66141-S1-00
C: 转轴速度 (%)
设置晶片吸附头的转动速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。
D: 传送小车轴速度 (%)
设置晶片吸附头往返晶片托盘交换器和传料站之间的移动速度。以 10% 为单位设置，最大设定值为 100%。
E: 使用位置校正标记
设置是否使用晶片位置校正。此功能，是根据位置校正标记的理论位置与识别后的实际位置之间的偏差值来校正搜索位置的
功能。
· 不使用
不使用此功能。
· 搜索方向复位后
只有搜索方向复位后安装各层料架时使用。
· 柜门开关后
只有柜门打开和关闭后安装各层料架时使用。
· 每 次
每次安装料架时使用。
F、G:位置校正标记 1、位置校正标记 2
指定用于位置校正的标记数据的号码。
H、I:位置校正标记 1X 坐标、位置校正标记 1Y 坐标
指定坐标位置校正标记的 X 坐标，即晶片中心开始的坐标。
J、K:位置校正标记 2X 坐标、位置校正标记 2Y 坐标
指定坐标位置校正标记的 Y 坐标，即晶片中心开始的坐标。
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5.9 选项参数
点击详细视图的「选项」选项卡。
选项参数
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参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 替代元件号码
指定当元件用完时替代使用的元件号码。不指定时，设置为「0」。使用替代元件的详细内容，参阅后述「5.9.1替代元件功能」。
B: 元件组号码
贴装完高度较高的元件后再贴装高度较低的元件，可能发生周围的吸嘴与高度较高的元件相碰撞的现象。为了避免此现象的
发生，需根据元件高度分组，指定贴装顺序 (0 〜 99)。不需要指定顺序时设置为「0」。
C: 是否执行最优化
如果送料器安装位置，通过执行最优化，移动到「送料器安装位置号码」中设置的号码以外的位置也无妨的话，可以设置为「执
行」。如果不想移动的话，设置为「不执行」。
E: 校正吸附位置
想要自动校正吸附位置时设置。