KE2040取扱説明書Ver.2.01和文Rev.04.pdf - 第137页
4 – 32 (4) BOC 種類 種類 種類 種類 搭載をより正確に行うため，基板に位置決め用のマークを設ける場合があります。 マークの設定に応じて， BOC 種類を選択してください。 1) 使用しない BOC マーク［搭載位置 の補正に用いる 基板上に印刷さ れたマーク（ 1-1-7. プリント基板 仕様， 5. 認識用マーク参照）］を使用しないで生産を行います。 2) 基板のマークを使用 基板全体で１組の BOC マークを使用…
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(3) 基板構成
基板構成基板構成
基板構成
1) 一面取り
基板内に回路が１つのみ存在する基板
一面取り基板図
一面取り基板図一面取り基板図
一面取り基板図
2) 多面取りマトリクス
基板内に同一回路が縦方向，横方向に均等間隔で，かつ同一角度で配置されている基板
多面取りマトリクス基板図
多面取りマトリクス基板図多面取りマトリクス基板図
多面取りマトリクス基板図
3) 多面取り非マトリクス
基板内に同一回路が複数配置されているが，間隔，および角度が一定でない基板
多面取り非マトリクス基板図
多面取り非マトリクス基板図多面取り非マトリクス基板図
多面取り非マトリクス基板図
ただし，一度多面取りマトリクスで寸法設定後，多面取り非マトリクスに変更された場
合は，自動的に非マトリクス回路配置への展開が行われます。また，多面取りマトリク
スが，多面取り非マトリクスから一面取りへ変更した場合，回路搭載点の１面取り展開
を行います。その際，確認のメッセージが表示されます。
部品
部品
部品
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(4) BOC 種類
種類種類
種類
搭載をより正確に行うため，基板に位置決め用のマークを設ける場合があります。
マークの設定に応じて，BOC 種類を選択してください。
1) 使用しない
BOC マーク［搭載位置の補正に用いる基板上に印刷されたマーク（1-1-7.プリント基板
仕様，5.認識用マーク参照）］を使用しないで生産を行います。
2) 基板のマークを使用
基板全体で１組の BOC マークを使用して，搭載位置の補正を行います。一面取り基板
で BOC マークを使用する場合には，本項目を選択してください。多面取り基板で，基
板全体で１組の BOC マークを使用する場合には，本項目を選択してください。
3) 回路毎のマークを使用
多面取り基板の場合で各回路の BOC マークを使用して，各回路毎に搭載位置の補正を
行います。基板の BOC マークを使用して搭載した場合に比べて搭載精度は高くなりま
すが，BOC マークの認識に時間がかかります。
多面取り非マトリクス基板の場合，回路配置は基準回路に対して 90°単位でなければな
りません。
(5) バッドマーク種類
バッドマーク種類バッドマーク種類
バッドマーク種類
多面取り基板で，問題のある回路に部品を搭載しないようにバッドマークを設ける場合があ
ります。
バッドマークを使用する場合には，バッドマークと基板の反射率の差により，バッドマーク
種類を選択する必要があります。
1) 使用しない
バッドマーク（多面取り基板で，ある回路のみ搭載を行わないことを設定するマークで，
通常シールを付けたり，ペイントを行ったりします。）を使用しないで生産を行う場合
に選択します。
一面取り基板の場合はバッドマークは使用できませんので，本項目を選択してください。
2) マーク検出でセンサオン
バッドマークセンサでバッドマークと基板をセンシングした場合，バッドマークの反射
率の方が，基板の反射率より高い場合に選択します。
3) マーク検出でセンサオフ
バッドマークセンサでバッドマークと基板をセンシングした場合，バッドマークの反射
率の方が，基板の反射率より低い場合に選択します。セラミック基板に黒色のバッドマ
ークを付与した場合などに選択します。
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(6) マーク認識
マーク認識マーク認識
マーク認識
1) 多値認識
マークの横方向，および縦方向の明るさの度数分布を計算し，マークの形状，および中
心を計算します。
多くの情報を元にしてマークの認識を行うため，より正確に認識できます。通常は多値
認識を使用してください。
2) 二値認識
マークの外形を抽出し，その形状，および中心を計算します。
多値認識では認識できないマークについてのみ二値認識を使用してください。