KE2040取扱説明書Ver.2.01和文Rev.04.pdf - 第138页
4 – 33 (6) マーク認識 マーク認識 マーク認識 マーク認識 1) 多値認識 マークの横方向，および 縦方向の明 るさの度数分布 を計算し，マークの 形状，お よび中 心を計算します。 多くの情報を元にしてマークの認識を行うため，よ り正確に認識できます。通 常は多値 認識を使用してください。 2) 二値認識 マークの外形を抽出し，その形状，および中心を計算します。 多値認識では認識できないマークについてのみ二値認識を使用し…
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(4) BOC 種類
種類種類
種類
搭載をより正確に行うため，基板に位置決め用のマークを設ける場合があります。
マークの設定に応じて，BOC 種類を選択してください。
1) 使用しない
BOC マーク［搭載位置の補正に用いる基板上に印刷されたマーク（1-1-7.プリント基板
仕様，5.認識用マーク参照）］を使用しないで生産を行います。
2) 基板のマークを使用
基板全体で１組の BOC マークを使用して，搭載位置の補正を行います。一面取り基板
で BOC マークを使用する場合には，本項目を選択してください。多面取り基板で，基
板全体で１組の BOC マークを使用する場合には，本項目を選択してください。
3) 回路毎のマークを使用
多面取り基板の場合で各回路の BOC マークを使用して，各回路毎に搭載位置の補正を
行います。基板の BOC マークを使用して搭載した場合に比べて搭載精度は高くなりま
すが，BOC マークの認識に時間がかかります。
多面取り非マトリクス基板の場合，回路配置は基準回路に対して 90°単位でなければな
りません。
(5) バッドマーク種類
バッドマーク種類バッドマーク種類
バッドマーク種類
多面取り基板で，問題のある回路に部品を搭載しないようにバッドマークを設ける場合があ
ります。
バッドマークを使用する場合には，バッドマークと基板の反射率の差により，バッドマーク
種類を選択する必要があります。
1) 使用しない
バッドマーク（多面取り基板で，ある回路のみ搭載を行わないことを設定するマークで，
通常シールを付けたり，ペイントを行ったりします。）を使用しないで生産を行う場合
に選択します。
一面取り基板の場合はバッドマークは使用できませんので，本項目を選択してください。
2) マーク検出でセンサオン
バッドマークセンサでバッドマークと基板をセンシングした場合，バッドマークの反射
率の方が，基板の反射率より高い場合に選択します。
3) マーク検出でセンサオフ
バッドマークセンサでバッドマークと基板をセンシングした場合，バッドマークの反射
率の方が，基板の反射率より低い場合に選択します。セラミック基板に黒色のバッドマ
ークを付与した場合などに選択します。
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(6) マーク認識
マーク認識マーク認識
マーク認識
1) 多値認識
マークの横方向，および縦方向の明るさの度数分布を計算し，マークの形状，および中
心を計算します。
多くの情報を元にしてマークの認識を行うため，より正確に認識できます。通常は多値
認識を使用してください。
2) 二値認識
マークの外形を抽出し，その形状，および中心を計算します。
多値認識では認識できないマークについてのみ二値認識を使用してください。
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4-5-2. 寸法設定
寸法設定寸法設定
寸法設定
基本設定ウィンドウの寸法設定ボタンを選択すると，「寸法設定」のウィンドウに移行します。
寸法設定では，「基本設定」ウィンドウで指定された＜基本構成＞のタイプが一面取り，多面取り，
マトリックス，および多面取り非マトリックスのいずれかにより＜回路＞，および＜BOC マーク
位置＞の設定が異なります。
4-5-2-1. 一面取り
一面取り一面取り
一面取り
基板構成
が
一面取り
の場合に寸法設定が選択されると下記の画面となります。
ボタン 内容
基本設定 基本設定の変更画面を表示します。
寸法設定で各寸法を入力する前に各寸法の原点となる点を設定します。この点を原点として搭載デ
ータも作成しますので，CAD データを使用して搭載データを作成する場合は CAD データの原点を
設定すると便利です
① 基板外形寸法
基板外形寸法基板外形寸法
基板外形寸法
基板の外形寸法を入力します。
搬送方向と同じ方向がＸ，搬送方向と
直角な方向がＹとなります。
X=330.00, Y=250.00
250
330
(320, 0)
(325, -5)
10
10
BOC マーク
基板位置基準（原点）
基準ピン
基板レイアウト端点