KE2040取扱説明書Ver.2.01和文Rev.04.pdf - 第28页
1 - 10 【 略語の説明 】 】 】 】 ＡＴＣ ： 自動ツール交換装置 （ Auto Tool Changer) ＢＭＲ ： バッドマークリーダ （ Bad Mark Reader ） ＣＶＳ ： 部品ベリフィケーション （ Component Ver ification System) ＤＴＳ ： ダブルトレーサーバ （ Double Tray Server ） ＥＰＵ ： 外部プログラミング装置 （ External Prog…
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1-1-3. システム構成
システム構成システム構成
システム構成
非常停止ボタン
オプション
スペア交換台機能
搭載ヘッド
L
フィーダ浮き検出装置
空気圧機器配管系
画像認識装置
フィーダバンク・ドライバ
ベリフィケーション機能
ビジョンモニタ
基板搬送装置
フィーダポジションインジケータ機能
オートテープカッタ
バルクフィーダ
テープフィーダ
スティックフィーダ
電源ユニット
カラー
LCD
ディスプレイ
キーボード
トラックボール
FDD
HDD
100BASE / 10BASE T
イーサーネットボード
背面オペレーションユニット
I/O
制御ユニット
CPU
ボード
モータ制御ユニット
筐体
Ｘ−Ｙ位置決め装置
KE-2040M /KE-2040L/KE-2040E
ピン基準
外形基準
IC
回収ベルト
標準カメラ
(L)
部品認識カメラ
トレイホルダ
DTS
TR5SN/TR5DN
AT C
（自動ツール交換装置）
段積みスティックフィーダ
TR4SN/TR6SN/TR6DN
一括交換台機能
搭載ステーション
UPS
シグナルライト
シグナルライトブザー付き
自動基板幅調整装置
レーザー・画像認識ヘッド
(FMLA) (L)
オフセットコレクションカメラ
(L)
レーザー・画像認識ヘッド
(FMLA) (R)
オフセットコレクションカメラ
(R)
エリアセンサ
オプションカメラ１
オプションカメラ２
オプションカメラ３
標準カメラ
(R)
オプションカメラ１
オプションカメラ２
オプションカメラ３
バッドマークリーダ
高さ測定機能
(HMS)
フィーダ置き台
ノンストップオレーション機能
HLC
（ホストラインコンピュータ）
EPU
（外部プログラミングユニット）
SOT
ボードビューア
注意
注意注意
注意 :
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【 略語の説明 】
】】
】
ＡＴＣ ： 自動ツール交換装置 （Auto Tool Changer)
ＢＭＲ ： バッドマークリーダ （Bad Mark Reader）
ＣＶＳ ： 部品ベリフィケーション （Component Verification System)
ＤＴＳ ： ダブルトレーサーバ （Double Tray Server）
ＥＰＵ ： 外部プログラミング装置 （External Programming Unit)
ＦＭＬＡ ： フォーカスモジュラーレーザアライン （Focused Moduler Laser Align）
ＦＰＩ ： フィーダポジションインジケータ （Feeder Position Indicator)
ＨＬＣ ： ホストラインコンピュータ （Host Line Computer)
ＨＭＳ ： 高さ計測装置 （Height Measurement System)
ＨＯＤ ： ハンドヘルド操作盤 （Handheld Operating Device)
ＭＮＬＡ ： マルチノズルレーザアライン （Multi Nozzle Laser Align)
ＭＴＣ ： マトリクストレーチェンジャ （Matrix Tray Changer）
ＭＴＳ ： マトリクストレーサーバ （Matrix Tray Server）
ＯＣＣ ： 位置補正カメラ （Offset Correction Camera)
ＰＷＢ ： 基板 （Print Wiring Board)
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1-1-4. 機械仕様
機械仕様機械仕様
機械仕様
(1) 搭載精度
部品種による搭載精度は下表の様になります。
部品によって、レーザアライン検出部にエッジがあるものや、モールドにバリ等のあるもの、また、
吸着部に対して検出部が固定されていないものについては、上記精度より悪くなる場合があります。
表
表表
表 1-1-4-1
単位：mm
KE-2040
対象部品
FMLA ヘッド（画像認識補正）［L／Ｒ］
部品サイズ□50mm 以下
角チップ −
メルフ −
SOT −
アルミ電解コンデンサ ± 0.15
SOP
基板マーク：リード直角方向± 0.08
リード平行方向± 0.12
PLCC、SOJ
部品位置決めマーク：± 0.08
基板マーク ：± 0.1
QFP、TSOP
（ピッチ 0.8 以上）
部品位置決めマーク：± 0.04
基板マーク ：± 0.06
QFP、TSOP
（ピッチ 0.65 以上）
部品位置決めマーク：± 0.04
基板マーク ：± 0.06
QFP、TSOP
（ピッチ 0.5 以上）
± 0.04、部品位置決めマークのみ可
一方向リードコネクタ
（ピッチ 0.5 以上）
リード直角方向：± 0.04
リード平行方向：± 0.12
部品位置決めマークのみ可
分割認識対象部品
部品位置決めマーク
リード直角方向：± 0.06
リード平行方向：± 0.12
基準マーク
リード直角方向：± 0.1
リード平行方向：± 0.12
BGA
部品位置決めマーク：± 0.08
基板マーク ：± 0.12
FBGA ± 0.06、部品位置決めマークのみ可
その他大型部品 −
(2) 搭載サイクルタイム
最適時の搭載サイクルタイムは、以下の様になります。実際に搭載した場合のサイクルタイムは、
基板のサイズや、ノズル交換回数によって異なります。