KE2040取扱説明書Ver.2.01和文Rev.04.pdf - 第499页
7 – 72 オプション ＶＣＳ オプションＶＣＳが未 使用の設定 で， オプションＶＣ Ｓで認識する 部品が存在しないか チェックします。 分割視野認識 分割視野認識を行わな い設定で， 分割視野認識を行おうとして いる部品が存在しな いか チェックします。 ＢＧＡ全ボール 認識 ( 標準ＶＣＳ用 ) ＢＧＡ全ボール認識 （標準ＶＣＳ用） を行わない設定で ， ＢＧＡ全ボール認識 （ユーザ パターン含む）を行おうとしている部品が存…
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7-4-11. 生産開始時のチェック
生産開始時のチェック生産開始時のチェック
生産開始時のチェック
生産開始時<START>スイッチを押したときに，以下のチェックを行って生産開始可能かどうか
判定して，生産を開始できない場合はエラーにします。
チェック項目
チェック項目チェック項目
チェック項目 チェック内容
チェック内容チェック内容
チェック内容
原点出し 原点復帰が行われているかどうか。原点復帰されていないと正常な動作はできません。
サーボ サーボ系がＯＮになっているかどうか。サーボＯＦＦでは正常な動作はできません。
エアー エアーがダウンしていないかどうか。エアーダウン状態では正常な動作はできません。
フィーダバンク
フィーダバンクが上がっているかどうか。フィーダバンクが下降していると部品を装着
できません。
ハードウェア
フィーダ浮き
フィーダが正しく装着されているかどうか。フィーダ浮き状態のまま動作させると，ヘ
ッドをぶつけてしまう可能性があります。
基板データ 基板データの完成チェック
ＢＯＣマークの認識ティーチング完了チェック
搭載データ 各搭載のデータ完成チェック（スキップするものは除く）
ＩＣマークの認識ティーチング完了チェック
部品データ 搭載データから参照されている部品データの完了チェック
完成
吸着データ 搭載データから参照されている吸着データの完了チェック
ＭＳパラメータ
整合
基板基準面，基板搬送方向，基板位置決め方式が機械の設定と生産プログラムの基板デ
ータであっているかどうか。これがあっていないと正しい搭載はできません。
搭載座標
入力順搭載を行う場合，ヘッドが可動範囲にあるかどうかソフトリミットでチェックし
ます。
吸着座標
入力順搭載を行う場合，ヘッドが可動範囲にあるかどうかソフトリミットでチェックし
ます。
自動計算とのず
れ
吸着座標が，自動計算結果に対して規定値以上変更されていないかどうかチェックしま
す。
回路配置（角度）
の
整合性
ＢＯＣマークの種類が円，線円，もしくは２値以外の場合には，非マトリクス基板の回
路回転が９０°単位であるかチェックします。
部品廃棄 部品廃棄の指定（部品データ）とＩＣ回収ベルトの使用状態をチェックします。
ノズルの本数 生産に必要なノズルがそろっているかどうかをチェックします。
最適化順生産を行う場合，実際についているノズルの本数が最適化時と異なっている場
合，最適な状態ではなくなっていいる為，これをチェックします。
ヘッド
ヘッドの使用／未使用の状態をチェックします。未使用ヘッドで部品を搭載しようとし
たり，全ヘッドが未使用になっている場合，正しい搭載はできません。
ＯＣＣ（２）
ＯＣＣ（２）カメラが未使用になっている場合，マーク認識やフィーダバンク認識を行
うことはできません。
バッドマークセ
ンサ
バッドマークセンサが未使用の設定で，バッドマーク検出を行おうとしていないかチェ
ックします。
外形基準
外形基準が未使用の設定で，基板データで外形基準が選択されていないかチェックしま
す。
ＩＣ回収ベルト
ＩＣ回収ベルトが未使用の設定で，部品廃棄指定にＩＣ回収ベルトが選択されていない
かチェックします。
コプラナリティ
コプラナリティが未使用の設定で，コプラナリティ検査を行おうとしていないかチェッ
クします。
チップ立ち検出
チップ立ち検出を行わない設定で，チップ立ち検出を行おうとしていないかチェックし
ます。
テンプレート
マッチング
テンプレートマッチングを行わない設定で，ユーザ定義テンプレートを使用するマーク
が存在しないかチェックします。
異部品検出 異部品検出を行わない設定で，異部品検出を行う部品が存在しないかチェックします。
生産プログラム
標準ＶＣＳ
標準ＶＣＳが未使用の設定で，標準ＶＣＳで認識する部品が存在しないかチェックしま
す。
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オプション
ＶＣＳ
オプションＶＣＳが未使用の設定で，オプションＶＣＳで認識する部品が存在しないか
チェックします。
分割視野認識
分割視野認識を行わない設定で，分割視野認識を行おうとしている部品が存在しないか
チェックします。
ＢＧＡ全ボール
認識
(標準ＶＣＳ用)
ＢＧＡ全ボール認識（標準ＶＣＳ用）を行わない設定で，ＢＧＡ全ボール認識（ユーザ
パターン含む）を行おうとしている部品が存在しないかチェックします。
ＢＧＡ全ボール
認識
(オプション
ＶＣＳ用)
ＢＧＡ全ボール認識（オプションＶＣＳ用）を行わない設定で，ＢＧＡ全ボール認識（ユ
ーザパターン含む）を行おうとしている部品が存在しないかチェックします。
供給装置 供給装置がすべて「未使用」になっている部品が存在しないかチェックします。
1. フィーダバンクのチェックについては，セットアップの「使用ユニット」の項で「使用す
る」に設定されている場合のみ行います。
2. 座標チェックについては「警告」扱いとし，強制的に生産を開始することもできます。
但しこの場合，生産動作中に軸ドライバの動作エラーになることがあります。
3. 座標範囲チェックの「警告」は最適化せれた生産プログラムを入力順搭載するときの為に
あります。
生産プログラムの編集時と最適化時にも同様のチェックを行っているので，最適化され
ていないデータを生産するときや最適化生産を行うときは，ここでは対象になりません。
4. 実際の吸着座標と，吸着座標を自動計算した結果が大きく違っているときは，非標準のフ
ィーダを使っているか，吸着データの取付け穴の指定が間違っていて，正しく吸着できな
い可能性があります。こういったミスを予防するために吸着座標の自動計算結果とのずれ
チェックを行っていますが，非標準（特にスティック）フィーダを使っている場合は警告
がでても無視して生産を開始しても問題はありません。
5. ハードウェアのチェックでエラーが発生した時は，個別にメッセージを表示します。
(1) エラー（警告）メッセージ表示
生産プログラムのチェックの結果，エラー(警告)が発生した場合，エラー（警告）の内容をリ
スト表示させます（最大 100 件）。
「生産プログラムが未完成（基板データ，搭載データ等）のエラーを検出した場合」，「エラ
ー（警告）の検出数が 100 件以上になった場合」，これらの状態になった時，直ちにエラーチ
ェックを中断し，検出したエラー（警告）メッセージを表示させます。
(2) メッセージ表示後の処理
エラーを検出した場合，生産は開始できません。
警告しか検出しなかった場合でも，検出数が 100 件以上になった場合，生産開始はできませ
ん。100 件に満たなかった場合は，再スタートキーを押すことで生産を開始することが出来
ます。
◇ メッセージ表示形態は以下の通りです。
データ名，データ番号，エラー（警告）記号［機種名］，エラーメッセージ
（例）．部品，006，Ｅ，［2030］，指定されたノズル（506）がセットされていません。
エラー（警告）記号には「＃１・Ｅ・Ｗ」の３種類が有り，
エラー ： ＃１ ・ Ｅ
警告 ： Ｗ
となります。
注意
注意注意
注意 :
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(3) メッセージと内容
エラー（警告）を検出した時のメッセージと内容を以下に示します。
メッセージ
メッセージメッセージ
メッセージ 内容
内容内容
内容
エラー ユニット／全ヘッド未使用 マシンセットアップでヘッドが全て未使用。
↓ 基板／データ未完成 基板データが完成していない。
↓ 基板／マーク認識ティーチング未完了 ＢＯＣマーク認識のティーチングが完了していない。
↓ 基板／
ＢＯＣマーク（３点中２点または２点中１点）にユーザ定義テ
ンプレートを使用している（マシンセットアップでテンプレー
トマッチング未使用）。
↓ 基板／認識できない種類のマーク使用
（回路配置が９０度単位でない）
回路配置が９０度単位でなければ認識できない種類のＢＯＣマ
ークを使用している。
↓ 基板／基準面が反対
基準面の設定が反対の環境で編集された生産プログラムを使
用。
↓ 基板／搬送方向が反対 搬送方向の設定が反対に環境で編集されたプログラムを使用。
↓ 基板／外形基準を選択
（外形基準ユニット接続無し）
基板データで外形基準を選択している。
（マシンセットアップで外形基準未使用）
↓ 基板／ＢＯＣマークが直線状に並んでいる ３点のＢＯＣマークが直線状に並んでいる。
↓ 基板／ＢＯＣマークの座標が重なっている ＢＯＣマークの座標が重なっている。
↓ 搭載／No.*１データ未完成 搭載データが完成していない。
↓ 搭載／No.*１マーク座標未入力 ＩＣマークの座標が入力されていない。
↓ 搭載／No.*１マーク認識ティーチング未完了 ＩＣマーク認識のティーチングが完了していない。
↓ 搭載／No.*１ユーザ定義テンプレート使用
（マシンセットアップで未使用）
ＩＣマークにユーザ定義テンプレートを使用している。
（マシンセットアップでテンプレートマッチング未使用）
↓ 搭載／No.*１ヘッドが移動できない搭載点 ヘッドが移動できない搭載点がある。
↓ 搭載／No.*１認識できない種類のマーク使用
（回路配置が９０度単位でない）
回路配置が９０度単位でなければ認識できない種類のＩＣマー
クを使用している。
↓
搭載／No.*１ＩＣマークの座標が重なってい
る
ＩＣマークの座標が重なっている。
↓
搭載／No.*１最適化でヘッドが割り当てられ
ていない
最適化の結果に，ヘッドが割り当てられていない搭載点がある。
↓ 部品／No.*２データ未完成 部品データが完成していない。
↓
部品／No.*２指定されたノズル（*５）がセッ
トされていない
部品データで指定されたノズルがＡＴＣにセットされていな
い。
↓ 吸着／No.*３データ未完成 吸着データが完成していない。
↓ ビジョン／No.*４データ未完成 ビジョンデータが完成していない。
↓ 生産プログラムが壊れている。 生産プログラムが壊れている。
警告 ユニット／未使用ヘッドでの搭載点有り
マシンセットアップで未使用になっているヘッドでの搭載デー
タがある。
↓
ユニット／生産プログラムにマークデータ有
り
（ＯＣＣ未使用）
ＢＯＣ，ＩＣマークを使用している。
（マシンセットアップでＯＣＣ未使用）
↓ ユニット／バンクマーク認識を実行できない
（ＯＣＣ（２）未使用）
マシンセットアップでバンクマーク認識が有効になっている。
（マシンセットアップでＯＣＣ（２）未使用）
↓ ユニット／バッドマーク検出できない
(ユニット未使用)
基板データでバッドマーク検出が選択されている。
（マシンセットアップでバッドマークセンサが未使用）
↓ ユニット／ベリファイ検査を行う部品がある
(ユニット未使用)
部品データの検査設定でベリファイ検査が設定されている。
（マシンセットアップで部品ベリフィケーション未使用）
↓ ユニット／コプラナリティを行う部品がある
(ユニット未使用)
部品データの検査設定でコプラナリティが設定されている。
（マシンセットアップでコプラナリティ未使用）
↓ ユニット／チップ立ち検出を行う部品がある
(ユニット未使用)
部品データの検査設定でチップ立ち検出が設定されている。
（マシンセットアップでチップ立ち検出未使用）