KE2040取扱説明書Ver.2.01和文Rev.04.pdf - 第771页

13 - 31 13-13-3. 仕様概要仕様概要仕様概要仕様概要（１）対象部品（１）対象部品（１）対象部品（１）対象部品 QFP 、、、、 SOP 、、、、 BGA 、コネクタ、コネクタ、コネクタ、コネクタ（２）分解能、精度（２）分解能、精度（２）分解能、精度（２）分解能、精度 ① 分解能：１μｍ ② 精度：±２０μｍ（ JUKI 標準ゲージ測定時）コンタクトプローブの接触痕等により端子…

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◆ 最小二乗法におけるリード部品のコプラナリティ

最小二乗法における方法は、全ての端子の最下点から最小二乗法により求めた平面がパ

ッケージ本体側から最も離れた端子の最下点に接する平面に対し、最も離れた端子まで

の距離をコプラナリティとします。

図

図図

図 13-13-2-3 最小二乗法によるコプラナリティの算出

最小二乗法によるコプラナリティの算出最小二乗法によるコプラナリティの算出

最小二乗法によるコプラナリティの算出

◆ 最小二乗法におけるボール部品のコプラナリティ（EIAJ に定める方法）

全てのボールの頂点から最小二乗法により求めた平面がパッケージ本体側から最も

離れたボールの頂点に接する平面に対し、最も離れたボールまでの距離をコプラナリ

ティとします。

1313

13-

-13

1313

13-

-2

-3.

3.3.

3.チェック判定基準

チェック判定基準チェック判定基準

チェック判定基準

■

■■

■

コリニアリ

コリニアリコリニアリ

コリニアリティチェック

ティチェックティチェック

ティチェック（リード部品のみ）

（リード部品のみ）（リード部品のみ）

（リード部品のみ）

ビジョンデータ編集におけるコプラナリティチェック「判定値」を用い、各辺毎のリード上下方

向の曲りをチェックします。

◇

検査する位置はビジョンデータ編集の「スキャン位置オフセット」に設定ができます。

図

図図

図 13-13-2-4 スキャン位置オフセット説明

スキャン位置オフセット説明スキャン位置オフセット説明

スキャン位置オフセット説明

■

■■

■

コプラナリティチェック

コプラナリティチェックコプラナリティチェック

コプラナリティチェック

ビジョンデータ編集におけるコプラナリティチェック「判定値」を用い、リード上下方向の曲り

をチェックします。

スキャン位置オフセット

スキャン位置オフセットスキャン位置オフセット

スキャン位置オフセット

最小二乗法により求められた平面

最小二乗法により求められた平面最小二乗法により求められた平面

最小二乗法により求められた平面

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13-13-3.仕様概要

仕様概要仕様概要

仕様概要

（１）対象部品

（１）対象部品（１）対象部品

（１）対象部品

QFP、

、、

、SOP、

、、

、BGA、コネクタ

、コネクタ、コネクタ

、コネクタ

（２）分解能、精度

（２）分解能、精度（２）分解能、精度

（２）分解能、精度

① 分解能：１μｍ

② 精度：±２０μｍ（JUKI 標準ゲージ測定時）

コンタクトプローブの接触痕等により端子に傷のある部品、またリード部品において端

子面の形状が矩形でない場合、測定面の形状が平面でない場合は、正確に判定する事ができな

い場合があります。

（３）測定モード、部品寸法

（３）測定モード、部品寸法（３）測定モード、部品寸法

（３）測定モード、部品寸法

測定モードは標準モードと高精細モードがあります。標準モードは 80mm／ｓ，高精細モード

は 20mm／ｓ

にてセンサ上を走査します。

◇ 以下にモード別の測定可能な部品緒言を示します。

表

表表

表 13-13-1 測定モード

測定モード測定モード

測定モード別の部品寸法

別の部品寸法別の部品寸法

別の部品寸法

項目 標準モード高精細モード

ピッチ

0.4mm 以上 0.3mm 以上

リード幅

0.18mm 以上 0.12mm 以上

リード長

0.5mm 以上 0.5mm 以上

一括

26mm×100mm 以下 26mm×50mm 以下

リード部品

部品

サイズ

分割

50mm×100mm 以下 50mm×50mm 以下

ピッチ

0.81mm 以上 0.5mm 以上

ボール径

0.51mm 以上 0.3mm 以上

一括

26mm×100mm 以下 26mm×50mm 以下

ボール部品

部品

サイズ

分割

50mm×100mm 以下 50mm×50mm 以下

◆ 標準モードと高精細モードの切り替え時に、ポリゴンミラーの回転速度切り替

えに“3”秒を要します。従って、標準モードと高精細モードを用いる部品が混

在する生産は、切り替えを行うため生産タクトに影響を及ぼします。

◆ ガルウィングリードはフット部のリード長さが 0.3mm 以上。

◆

◆◆

◆

部品高さ：

機種 KE-2020 KE-2040

部品高さ(MAX） 12mm 20mm 25mm

但し、長辺：50mm 以下、短辺：45mm 以下の時に適用されます。

＊ [上記部品寸法を超えた時は、“部品高さ：最大 8mm”となります。］



※

※※

※

VCS にて認識した場合に限ります。ボール部品（BGA）は、認識種別が全ボール

の指定（全ボール基板、全ボールセラミック）の場合に限ります。また、汎用

ビジョンで作成された部品は適用外となります。

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（４）測定可能範囲

（４）測定可能範囲（４）測定可能範囲

（４）測定可能範囲

測定可能範囲は１mm 以内で、これを超えるとエラーとなります。

図

図図

図 13-13-3-1 部品測定可能範囲

部品測定可能範囲部品測定可能範囲

部品測定可能範囲

（５）計測リトライ

（５）計測リトライ（５）計測リトライ

（５）計測リトライ

計測エラーが発生したときの再計測の回数を設定する事ができます。

（マシンセットアップにて設定ができます。）

（６）

（６）（６）

（６）測定入力パラメータ

測定入力パラメータ測定入力パラメータ

測定入力パラメータ

① 測定時のコプラナリティ判定値

② 電極サイズ：幅、長さ（リード部品のみ）

③ リード光沢情報：光沢なし/通常/光沢あり（リード部品のみ）

④ リード明るさ閾値

⑤ 測定時のレーザ強度：０∼７

⑥ 測定高さオフセット

⑦ スキャン位置オフセット（リード先端からの計測位置）（リード部品のみ）

⑧ ＡＧＣ：０∼５

⑨ 測定モード

（７）

（７）（７）

（７）測定結果出力

測定結果出力測定結果出力

測定結果出力

① 設定値に対する良否判定

② 全端子の高さ情報及び良否判定

（８）

（８）（８）

（８）レーザ強度

レーザ強度レーザ強度

レーザ強度

レーザ：クラス１（JISC6802､IEC60825-1）

850nm 赤外半導体レーザ（不可視光）

1mm