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Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Cabezal de colocación 139 3.5.3 SIPLACE T winSt ar p ara co locación-IC de al…
Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011
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Tipos de pipetas 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
Precisión X/Y
d
± 41 μm/3σ
± 55 μm/4σ
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 μm/3σ
± 45 μm/4σ
Precisión angular ± 0,4°/3σ
e
± 0,5°/4σ
e
± 0,4°/3σ
f
± 0,5°/4σ
f
± 0,2°/3σ
± 0,3°/4σ
± 0,5°/3σ
g
± 0,7°/4σ
g
± 0,5°/4σ
g
± 0,7°/4σ
g
Planos de iluminación 5 5 6
Posibilidades de ajuste de
los planos de iluminación
256
5
256
5
256
6
a) Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadilla, los estándar
específicos del cliente y las tolerancias de embalaje de los componentes.
b) CO 01005: tipo de cámara 30; tipo de cámara 38 recomendada para elevadas exigencias de calidad
c) Cabezal CPP en posición de montaje más baja: no es posible cámara - CO estacionaria.
d) Valor de precisión, medido conforme al estándar IPC independiente del fabricante.
e) Dimensiones de componentes entre 6 x 6 mm² y 27 x 27 mm².
f) Dimensiones de componentes entre 6 x 6 mm² y 16 x 16 mm².
g) Dimensiones de componentes inferiores a 6 x 6 mm².
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A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Cabezal de colocación
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3.5.3 SIPLACE TwinStar para colocación-IC de alta precisión
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar para colocación-IC de alta precisión
3
(1) Módulo Pick&Place 1 (P&P1) - del TwinStar consta de 2 módulos Pick&Place
(2) Modulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Eje-DP
(4) Accionamiento del eje-Z
(5) Sistema incremental de medición de recorrido para el eje-Z
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3.5.3.1 Descripción
Este moderno cabezal de colocación consta de dos cabezales de colocación del mismo tipo aco-
plados uno a otro (cabezal gemelo) que funcionan según el principio Pick&Place. El TwinStar es
apropiado especialmente para el procesamiento de componentes exigentes y de gran tamaño.
Dos componentes son recogidos por el cabezal de colocación, se centran ópticamente en el re-
corrido a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se depositan con
ayuda del aire de soplado regulado sobre la tarjeta de circuitos impresos de forma suave y en
posición exacta.
Para el TwinStar se desarrollaron nuevas pipetas (tipo 5xx). Con un adaptador pueden utilizarse
también las pipetas del cabezal Pick&Place del tipo 4xx y las pipetas de los cabezales
Collect&Place del tipo 8xx y 9xx.
3.5.3.2 Datos técnicos
Centrado óptico con Cámara - CO, estacionaria, P&P
(tipo 33) 55 x 45, digital
(ver apartado 3.8.4
, página 168)
Cámara - CO, estacionaria, P&P
(tipo 25) 16 x 16, digital
(ver apartado 6.6, página 406)
Gama de componentes
a
0402 hasta SO, PLCC, QFP, BGA,
CO especiales, Bare Die, Flip-Chip
0201 hasta SO, PLCC, QFP, zócalo,
enchufe, BGA, CO especiales, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Especificación - CO
b
Altura máxima
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
25 mm (mayor a demanda)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (medición sencilla)
Para servicio con dos pipetas
50 x 50 mm² ó
69 x 10 mm²
Para servicio con una pipeta
85 x 85 mm² ó
125 x 10 mm²
máx. 200 x 125 mm² (con limitacio-
nes)
100 g
c
25 mm (mayor a demanda)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (medición sencilla)
55 x 55 mm² (medición múltiple)
100 g
c