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Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Cabezal de colocación A partir de la vers ión de softw are SR.70x.xx Edición 01/2011 140 3.5.3.1 Descripción Este mode rno cabezal d e co…
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Cabezal de colocación
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3.5.3 SIPLACE TwinStar para colocación-IC de alta precisión
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar para colocación-IC de alta precisión
3
(1) Módulo Pick&Place 1 (P&P1) - del TwinStar consta de 2 módulos Pick&Place
(2) Modulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Eje-DP
(4) Accionamiento del eje-Z
(5) Sistema incremental de medición de recorrido para el eje-Z
Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011
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3.5.3.1 Descripción
Este moderno cabezal de colocación consta de dos cabezales de colocación del mismo tipo aco-
plados uno a otro (cabezal gemelo) que funcionan según el principio Pick&Place. El TwinStar es
apropiado especialmente para el procesamiento de componentes exigentes y de gran tamaño.
Dos componentes son recogidos por el cabezal de colocación, se centran ópticamente en el re-
corrido a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se depositan con
ayuda del aire de soplado regulado sobre la tarjeta de circuitos impresos de forma suave y en
posición exacta.
Para el TwinStar se desarrollaron nuevas pipetas (tipo 5xx). Con un adaptador pueden utilizarse
también las pipetas del cabezal Pick&Place del tipo 4xx y las pipetas de los cabezales
Collect&Place del tipo 8xx y 9xx.
3.5.3.2 Datos técnicos
Centrado óptico con Cámara - CO, estacionaria, P&P
(tipo 33) 55 x 45, digital
(ver apartado 3.8.4
, página 168)
Cámara - CO, estacionaria, P&P
(tipo 25) 16 x 16, digital
(ver apartado 6.6, página 406)
Gama de componentes
a
0402 hasta SO, PLCC, QFP, BGA,
CO especiales, Bare Die, Flip-Chip
0201 hasta SO, PLCC, QFP, zócalo,
enchufe, BGA, CO especiales, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Especificación - CO
b
Altura máxima
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
25 mm (mayor a demanda)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (medición sencilla)
Para servicio con dos pipetas
50 x 50 mm² ó
69 x 10 mm²
Para servicio con una pipeta
85 x 85 mm² ó
125 x 10 mm²
máx. 200 x 125 mm² (con limitacio-
nes)
100 g
c
25 mm (mayor a demanda)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (medición sencilla)
55 x 55 mm² (medición múltiple)
100 g
c
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Cabezal de colocación
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Fuerza de colocación pro-
gramable
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Tipos de pipetas 5 xx (estándar)
4 xx + adaptador
8 xx + adaptador
9 xx + adaptador
pinzas
5 xx (estándar)
4 xx + adaptador
8 xx + adaptador
9 xx + adaptador
pinzas
Distancia entre pipetas de
los dos cabezales
Pick&Place
70,8 mm 70,8 mm
Precisión X/Y
e
± 26 μm / 3, ± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Precisión angular ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4
Planos de iluminación 6 6
Posibilidades de ajuste de
los planos de iluminación
256
6
256
6
a) Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadi-
lla, los estándar específicos del cliente y las tolerancias de embalaje de los componentes.
b) Si se combinan en una zona de colocación el cabezal C&P y TwinStar, se presentan restricciones de las
dimensiones máximas.
c) En caso de utilizar pipetas estándar
d) SIPLACE High-Force Head, apartado 6.5
, página 405.
e) Valor de precisión medido conforme al estándar IPC independiente del fabricante