00196507-02_UM_X-Serie_SR705_ES.pdf - 第185页
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Alimentadores-X 185 3.9.2.10 Alimentador de cint a 88 mm X 3 Fig. 3.9 - 12 Al…
Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
Alimentadores-X A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011
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3.9.2.9 Alimentador de cinta 72 mm X
3
Fig. 3.9 - 11 Alimentador de cinta 72 mm X
3
3
3
Alimentador de cinta 72 mm X artículo n° 00141277-xx
Alimentador de cinta 72 mm X con sensor de
empalme
artículo n° 00141297-xx
Ancho 81,6
Posiciones de alimentador ocupadas 7
Ancho de paso de transporte de 4 mm hasta 80 mm en pasos de 4 mm
Tiempo de cambio para la cinta < 45 s
Tiempo de cambio del alimentador preequipado
en la máquina automática
≤ 8 s
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Alimentadores-X
185
3.9.2.10 Alimentador de cinta 88 mm X
3
Fig. 3.9 - 12 Alimentador de cinta 88 mm X
3
3
Alimentador de cinta 88 mm X artículo n° 00141278-xx
Alimentador de cinta 88 mm X con sensor de
empalme
artículo n° 00141298-xx
Ancho 105,2 mm
Posiciones de alimentador ocupadas 9
Ancho de paso de transporte de 4 mm hasta 96 mm en pasos de 4 mm
Tiempo de cambio para la cinta < 45 s
Tiempo de cambio del alimentador preequipado
en la máquina automática
≤ 8 s
Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
Alimentadores-X A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011
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3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artículo N° 00117011-xx módulos lineales Dip para Flux / LDU-X
Artículo N° placas Dip ver apartado 3.9.3.5
, página 188
3
Fig. 3.9 - 13 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Placa Dip
(3) Recipiente de fundente
(4) Campo de visualización (4 líneas de 20 caracteres)
(5) Panel de control con 6 pulsadores tipo membrana
(6) LED para visualizaciones de estado
(7) Pulsador de PARADA DE EMERGENCIA
3.9.3.1 Descripción
La Linear Dipping Unit X (la unidad lineal Dipping X, pos. 1 en la Fig. 3.9 - 13) sirve para aplicar
fundente a Flip Chips y componentes CSP. El recipiente de fundente pos. 3 en la Fig. 3.9 - 13
) se
desliza con un movimiento lineal sobre la placa Dip (pos. 2 en la Fig. 3.9 - 13
) y aplica fundente
con un espesor de capa definido en la ranura de la placa Dip. Los parámetros para aplicar fun-