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Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Alimentadores-X 187 dente a un compone nte están predeterminados en SIPLACE P…
Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
Alimentadores-X A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011
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3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artículo N° 00117011-xx módulos lineales Dip para Flux / LDU-X
Artículo N° placas Dip ver apartado 3.9.3.5
, página 188
3
Fig. 3.9 - 13 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Placa Dip
(3) Recipiente de fundente
(4) Campo de visualización (4 líneas de 20 caracteres)
(5) Panel de control con 6 pulsadores tipo membrana
(6) LED para visualizaciones de estado
(7) Pulsador de PARADA DE EMERGENCIA
3.9.3.1 Descripción
La Linear Dipping Unit X (la unidad lineal Dipping X, pos. 1 en la Fig. 3.9 - 13) sirve para aplicar
fundente a Flip Chips y componentes CSP. El recipiente de fundente pos. 3 en la Fig. 3.9 - 13
) se
desliza con un movimiento lineal sobre la placa Dip (pos. 2 en la Fig. 3.9 - 13
) y aplica fundente
con un espesor de capa definido en la ranura de la placa Dip. Los parámetros para aplicar fun-
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dente a un componente están predeterminados en SIPLACE Pro. Después de recubrir el compo-
nente, se renueva de nuevo la capa de fundente. Este desarrollo garantiza condiciones de
proceso constantes para los componentes.
En el campo de visualización (pos. 4 en la Fig. 3.9 - 13
, página 186) se muestran menús para
acciones y los parámetros de servicio. Con las teclas del panel de control (pos. 5 en la Fig. 3.9 -
13, página 186) pueden seleccionarse los menús o modificarse los parámetros y almacenarse.
Los 4 LEDs (pos. 6 en la Fig. 3.9 - 13
, página 186) del campo de visualización indican el estado
del LDU-X. Con el pulsador de PARADA DE EMERGENCIA (pos. 7 en la Fig. 3.9 - 13
, página
186
) se desconecta de inmediato el LDU-X.
El LDU-X es apropiado para el MultiStar y el TwinStar. Éste se considera en el equipamiento
como tipo autónomo de alimentador. El módulo se puede equipar solamente en el carro de com-
ponentes de SIPLACE serie-X. Por medio de una función de calentamiento implementada puede
modificarse la viscosidad del fundente. Con el propósito de prueba el LDU-X puede funcionar
fuera de la máquina automática con la interfaz de energía y de datos para alimentadores-X (ver
apartado 3.9.5
, página 193).
3.9.3.2 Datos técnicos
Otros datos técnicos y especificaciones la encuentra en las instrucciones de servicio "SIPLACE
LDU-X".
Puede instalarse en las siguientes máquinas auto-
máticas
SIPLACE X4I, X4, X3, X2
Posiciones 8mm ocupadas en el carro de compo-
nentes SIPLACE serie-X
9
Tamaño de componente máx. 55 x 55 mm², en función del tipo de
cabezal de colocación
máx. 45 x 45 mm² para TwinStar
Espesor de capa de fundente ajustable 15 - 260 μm
Tolerancia de loas espesores de capa ± 5 μm ... ± 10 µm
Tiempo para la aplicación de fundente sobre la
placa Dip
> 3s
Tiempo Dip de componentes ajustable con software
Fundente Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv y otros
Cabezales de colocación utilizables MultiStar, SpeedStar, TwinStar
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3.9.3.3 Posibilidades de combinación de la LDU-X con cabezales de colocación
3
3.9.3.4 Restricciones
– Zona de recogida restringida para los cabezales de colocación:
SIPLACE X4I: en todas las posiciones
SIPLACE X4/X3/X2: en la posición 1 y 3
– La LDU-X debe tomarse manualmente en el equipamiento.
– La LDU-X puede solamente equiparse en las pistas 7 - 26.
– En cada carro de componentes puede colocarse solamente una LDU-X.
– La sujeción para cargadores superficiales y la LDU-X no puede equiparse en un carro de
componentes.
– Transportadores lineales no pueden colocarse al lado de una LDU-X.
– MTC y LDU-X pueden equiparse solamente en una zona de colocación con un portal.
– Un portal puede recoger solamente de una LDU-X, aún cuando puede recoger de dos posi-
ciones.
3.9.3.5 Placas Dip para espesores de capa de fundente específicos
INDICACIÓN 3
Por favor, observe que el espesor del fundente depende del tipo de fundente utilizado. Incluso
cuando el componente y la altura de fundente deseada son iguales, puede variar la profundidad
de placa Dip necesaria en caso de fundentes diferentes.
Cabezales de colocación
Máquina
automática
C&P20 CPP (posición
superior de
montaje)
CPP (posición inferior
de montaje)
TH
SIPLACE X4I Sí
a
a) Solamente con la LDU-X a partir del estado funcional 02
No utilizable Sí No utilizable
SIPLACE X4 Sí
a
Sí Sí Sí
SIPLACE X3 Sí
a
Sí Sí Sí
SIPLACE X2 Sí
a
Sí Sí Sí
Profundidad de placa Dip Artículo N°
20 μm 00117022-xx
25 μm 00117020-xx
30 μm 00117023-xx
45 μm 00117043-xx