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Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Sistema de transporte de TCI A partir de la ve rsión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 162 3.7.8.2 Abombado de la TCI durante la c ol…
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Sistema de transporte de TCI
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3.7.8 Definición del abombado de la tarjeta de circuitos impresos
3.7.8.1 Abombado de la TCI durante el transporte
Abombado de la TCI, transversal a la dirección de transporte - máx. 1 % de la diagonal TCI, pero
no más de 2 mm
3
Abombado de la TCI en dirección de transporte + espesor de TCI < 5,5 mm
3
Borde fijo de sujeción
Dispositivo móvil de sujeción
Tarjeta de circuitos impresos
Cara lateral de transporte
Borde fijo de sujeción
Cinta de transporte
Tarjeta de circuitos impresos
Dirección de trans-
porte de TCI
5,5 mm
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Sistema de transporte de TCI A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011
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3.7.8.2 Abombado de la TCI durante la colocación
Para un abombado de 2 mm pueden presentarse problemas en el enfoque de las marcas de cen-
trado locales y los puntos "Ink" en el centro-TCI. El foco de la cámara digital tiene un valor 2 mm.
Considerando todas las tolerancias este valor se reduce a 1,5 mm. Observe además que debido
al abombado se reduce la altura del componente.
3
3
Abombado de la TCI hacia abajo, máx. 0,5 mm
3
→ Utilice soportes de pasador magnético para alcanzar este valor.
Dispositivo móvil de sujeción
Borde fijo de sujeción
Tarjeta de circuitos impre-
Cara lateral de transporte
Tarjeta de
circuitos
impresos
Soporte -
pasador
magnético
Dispositivo móvil de sujeción
Borde fijo de sujeción
Cara lateral de transporte
0,5 mm
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A partir de la versión de software SR.70x.xx Edición 01/2011 Vision system (Sistema óptico)
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3.8 Vision system (Sistema óptico)
3.8.1 Estructura
En cada cabezal Collect&Place está integrada una cámara - CO (ver Fig. 3.5 - 2 página 126 y Fig.
3.5 - 4
página 130). La cámara - CO, estacionaria, P&P (tipo 33) 55 x 45, digital, para el TwinHead
y TwinStar está montada en el bastidor de la máquina.
Con ayuda del módulo óptico para componentes se determina
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con la ayuda de marcas de
centrado en la placa de circuitos impresos
– la posición de la tarjeta de circuitos impresos,
– su ángulo de giro
– y la deformación de la tarjeta de circuitos impresos.
Las cámaras de TCI están fijos a la parte inferior de los portales. Con la ayuda de marcas de cen-
trado en los alimentadores Ud. determina la posición exacta de recogida de componentes, lo
cual es de especial importancia para componentes pequeños.
ADVERTENCIA
PELIGRO DE COLISIÓN DEL CABEZAL 3
Durante un cambio de cabezal TwinStar a cabezal SpeedStar deben desmontarse las cámaras
estacionarias de componentes tipo 33, 55 x 45, y tipo 25, 16 x 16, digital (cámara FC) del Twin-
Star, de lo contrario colisiona el cabezal SpeedStar con las cajas de las cámaras.
Durante un cambio de cabezal TwinStar a cabezal MultiStar se instala en la posición inferior la
cámara - CO estacionaria, tipo 33, 55 x 45, digital.