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NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02 概要 5-1-3 操作篇 5-1-3 照相机分辨率 18 μ m( 类型 A): 芯片元件用锡膏 100 μ m × 150 μ m 以上 封装元件用锡膏 φ 150 μ m 以上 照相机分辨率 9 μ m( 类型 B): 芯片元件用锡膏 80 μ m × 120 μ m 以上 封装芯片用锡膏 φ 120 μ m 以上 ■对象锡膏尺寸 元件点数 : 10 000 点 (NPM-D3 的贴装…
NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02
5-1-2-2
■类型2
锡膏检查和元件检查之后在检查排出传送带上统一取出不良基板，以修理基板为主要目的，在生产线的最后设
置检查排出传送带。
●锡膏的检查发生不良时，不以基板单位来安装，或者不安装不良图案时,请参阅(→P.5-5-2)
■类型3
为了减少因为取出不良基板，修理基板而导致的时间损失，不设置检查排出传送带。
●锡膏的检查发生不良时，不以基板单位来安装，或者不安装不良图案时,请参阅(→P.5-4-2)
NPM-D3
丝网印刷机
NPM-D3
检查排出
传送带
(基板的取出、修理)
(基板流向)
检查头
(锡膏检查)
检查头
(元件检查)
NPM-D3 NPM-D3
贴装头
NPM-D3
丝网印刷机
NPM-D3
(不取出基板,不修
理基板)
(基板流向)
贴装头
检查头
(锡膏检查)
NPM-D3 NPM-D3
注意
●为了通过检查排出传送带进行基板修理或取出作业，生产线中的检查排出传送带的设置位置需要在LNB进行
设定。在LNB的「LNB构成信息」，请在生产线中的检查排出传送带的位置设定「排出传送带」。有关设定
方法请参阅(→ [LNB] 使用说明书 第4章)
NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02
概要
5-1-3
操作篇
5-1-3
照相机分辨率 18 μm(类型A): 芯片元件用锡膏 100 μm×150 μm 以上
封装元件用锡膏 φ150 μm以上
照相机分辨率 9 μm(类型B): 芯片元件用锡膏 80 μm×120 μm 以上
封装芯片用锡膏 φ120 μm以上
■对象锡膏尺寸
元件点数: 10 000点(NPM-D3的贴装元件数)
锡膏数: 30 000点(网板开口数)
●在NPM-D3的生产数据变换、接合网板开口数据(Gerber数据)，作成锡膏的检查数据。
■可检查点数
■检查种类
No.
検査種類 不良内容 判定
1
少锡 ・锡膏太少 ・如果测量面积率小于下限阈值，即判定
为不良
2
渗锡 ・锡膏太多 ・如果测量面积率大于上限阈值，即判定
为不良
3
偏位 ・锡膏位置偏移 ・如果测量位置的偏移量超出容许偏移量
阈值，即判定为不良
4
桥接 ・与邻接锡膏形成桥接 ・如果测量桥接宽度超出容许桥接宽度
阈值，即判定为不良
5
形状 ・锡膏形状不良 ・如果测量锡膏的外界矩形尺寸超出容许
阈值，即判定为不良
作成检查数据时，以使用的网板用Gerber数据的开口面积、开口位置(面积重心位置)、开口尺寸为基准，
锡膏检查时，与计测值相比较。
1)不良锡膏：检查头判定为不良的锡膏，或者是操作员判定为不良的锡膏。
1)
检查规格
NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02
5-2-1
A B
对通锡膏检查头的元件检查以及重新投入修理后基板所需要的参数设定进行说明。
A
把检查功能设定为有效。
检查
B
把过判定输入功能设定为有效。
过判定输入
生产
设定
软件开关的设定
操作篇
5-2-1