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NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 规格 9-1-8 -1 高度传感器 1 外观 对象基板 基板厚度 0.3 ～ 8.0 mm 基板材质 玻璃环氧、纸苯酚 ( 陶瓷：另外个别对应 ) 测量面材质 铜箔＋阻抗面、铜箔面、丝网面、陶 瓷面需存在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。 透明、半透明部位是对象外。 ( 玻璃环氧材料面等 ) 功能 局部基板高度 控制功能 测量复数点的描绘点胶位置附近的基 板弯曲 ( 高度 ) ，补正…
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
NPM-D3的2吸嘴贴装头用吸嘴和CM301/CM202/CM120/CM100的吸嘴开口部可以更换，而且可以安装或卸
下新的开口部进行通用。
●不可使用AM100用吸嘴。
■分割型吸嘴时
(1001,1002吸嘴)
■一体型吸嘴时
(1003,1004,1005,特殊吸嘴)
■分割型吸嘴时
(1001,1002吸嘴)
■一体型吸嘴时
(1003,1004,1005,特殊吸嘴)
开口部C
(KXFB03KPA00)
专用开口部B
(KXFB03KNA00)
开口部A
(KXFB01MPA00)
开口部A 开口部B
开口部C
CM301
CM202
CM120
CM100
9-1-7
CM101 CM212
CM232 CM400
CM401 CM402
CM602 DT401
NPM 系列
操作篇
9-1-7
吸嘴的兼容性
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
9-1-8-1
高度传感器 1
外观
对象基板
基板厚度 0.3 ～ 8.0 mm
基板材质 玻璃环氧、纸苯酚(陶瓷：另外个别对应)
测量面材质
铜箔＋阻抗面、铜箔面、丝网面、陶瓷面需存在1.5 × 1.5 mm以上的区域。
透明、半透明部位是对象外。(玻璃环氧材料面等)
功能
局部基板高度
控制功能
测量复数点的描绘点胶位置附近的基板弯曲(高度)，补正到最佳描绘高度。
基板弯曲容许
值检测功能
复数点测量结果的差在容许值以上时，在描绘点胶前检测出错误，可以放
置发生质量不佳。
测量条件
测量高度 基板上面 ±4 mm
测量区域 从基板端面起5 mm内侧需要配置测量点。
测量时间
0.5 s (30 × 30 mm 、4个角部测量时的最佳条件值)
通过测量基板弯曲(高度)，力求提高点胶质量。
局部基板高度补正功能
高度传感器
在搭载点胶头的X轴上安装。
设备间不进行测量信息的通信。
只进行点胶头的点胶高度的补正。
操作篇
9-1-8
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
外观
使用与局部基板高度补正功能相同的传感器。
对象基板
2)
基板尺寸
■短规格
单轨模式：50 × 50 mm ～ 260 × 590 mm
双轨模式：50 × 50 mm ～ 260 × 300 mm
■长规格
单轨模式：50 × 50 mm ～ 350 × 590mm
双轨模式：50 × 50 mm ～ 350 × 300mm
* 当属于超出L=260mm(短规格)、350mm(长规格)的基板(需要进行分割贴
装的基板)时，需要事先进行确认。
基板厚度 0.3 ～ 8.0 mm
基板材质 玻璃环氧
测量面材质
铜箔＋阻抗面、铜箔面、丝网面需存在1.5 × 1.5 mm以上的区域。
透明、半透明部位不在对象内。(玻璃环氧素材面等)
基板弯曲量
向上弯曲2 mm以下、向下弯曲2 mm以下，且倾斜在0.5 %以下、脊线(搬
送方向)的高低差在1 mm以下。
功能
基板弯曲容许
值检测
当测量结果超出容许值时，在开始贴装前会发出警告。同时确认容许倾斜
(%)。
高度
控制
测量基板整体高度(弯曲)后，控制贴装高度。
测量数据交接
将在生产线打头的NPM-D3所测量的数据交接给下游设备。
下游设备NPM-D3为对象。NPM-D3以外的设备不能交接数据。
如果弯曲形状会因每次夹紧基板而发生变化，请咨询。
A
B
B
A
脊线
搬送方向
搬送方向
1mm以下
脊线
高度传感器
9-1-8-2
基板弯曲补正功能
1)
通过测量基板高度(弯曲)，能够事先防止质量不良基板的贴装。