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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-0 1 概要 操作篇 8-1-2 8-1-2 -1 生产线示例和 APC 系统 1 未采用 APC 的生产线 焊盘 锡膏 锡膏印刷之后： 焊盘位置的不均造成锡膏的 印刷偏位 回流焊后: 会发生偏位、浮起 元件 元件贴装： 以焊盘位置为基准来贴 装 元件偏位 浮起 印刷 贴装 元件检查 回流焊 采用 APC 的生产线 ( 元件贴装位置补正 ) 焊盘 锡膏 锡膏印刷后 锡膏检查 ： 能够从锡膏的印刷…
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
8-1-1-4
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
概要
操作篇
8-1-2
8-1-2-1
生产线示例和APC系统 1
未采用APC的生产线
焊盘
锡膏
锡膏印刷之后：
焊盘位置的不均造成锡膏的
印刷偏位
回流焊后:
会发生偏位、浮起
元件
元件贴装：
以焊盘位置为基准来贴
装
元件偏位
浮起
印刷
贴装
元件检查
回流焊
采用APC的生产线 (元件贴装位置补正)
焊盘
锡膏
锡膏印刷后 锡膏检查：
能够从锡膏的印刷位置和
贴装位置计算出补正值
正确的贴装位置
元件
元件贴装
以锡膏位置为基准来贴
装
回流焊后:
通过自动调整功能在适当位
置接合
１)
元件
前馈通信
印刷 贴装 元件检查 回流焊锡膏检查
1) 根据锡膏的印刷状态及元件的状态，也可能发生自动调整功能无法正常运作的情况。
2) 将锡膏检查工序所输出的贴装位置补正量发送给下游侧的贴装/ 元件检查工序。
●贴装位置的补正数据
●贴装跳过控制数据
锡膏检查标准
・・・
・・・
2)
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
8-1-2-2
采用APC的生产线(锡膏印刷位置补正)
锡膏印刷:
通过锡膏位置数据计算补正量
锡膏印刷:
在适当位置上补正锡膏位置
●印刷锡膏位置 / 面积数据
反馈通信
2)
・・・
适当的印刷位置
1)
1)为使基板整体的锡膏偏移量转为最小，而对锡膏(印刷用网板)位置进行补正。但是在位置对准下，
会残留因无法吸收基板与网板的尺寸误差所导致的偏移。
网板位置补正前 网板位置补正后
基板 焊盘 网板 开口
2)将从锡膏检查工序输出的锡膏位置 / 面积数据发送给上游侧的锡膏印刷工序。
焊盘
锡膏
印刷 贴装锡膏检查