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NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02 不良基 板处理 操作篇 5-5-2 处理方法 根据锡膏检查的条件和判定结果，处理方法不同。 ( → 请参阅『 NPM-DGS 』使用说 明书 第 7 章 ) ●判定结果，根据锡膏检查结果的过判定输入来决定 。 ( → P.5-4-3) 锡膏检查的条件 判定结果 处理方法 全条件共通 「 OK 」、或「 NG 贴装」的时候 ・ 贴装元件。 检查全部锡膏后贴装 ( 全检查后，只对锡膏良品 基板…
NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02
根据锡膏检查的条件和检查排出传送带上的不良基板的有无停止，处理方法会有所变更。请使用和生产形态所
相应的锡膏检查条件。(→P.5-5-2)
锡膏检查的条件 不良基板有无停止
1)
处理方法
全锡膏检查后贴装
停止 ●跳过基板的贴装时
3)
取出未贴装的基板后，废弃或洗清之
后进行再利用。
●选择「NG贴装」时
确认或修理锡膏及元件的不良部位。
全锡膏检查后按图案单位来贴装
没有停止
2)
●跳过按图案的贴装时
3)
废弃未贴装的不良图案。
●选择「NG贴装」时
确认或者修理锡膏及元件的不良部位。
贴装前锡膏检查
停止 ●跳过基板的贴装时
4)
确认或者修理锡膏及元件的不良部位。
●选择「NG贴装」时
确认或者修理锡膏及元件的不良部位。
■不良基板的处理
1)未设置检查排出传送带的场合,在回流焊前无法取出和修理，因此推荐使用「全锡膏检查后贴装」或「全锡
膏检查后以图案单位贴装」的锡膏检查条件。
2)锡膏的不良部位过判定输入后NG贴装时，为了确认基板而停止。
3)锡膏检查后，如有元件检查时，贴装跳过的话，元件检查也会跳过。
4)锡膏检查后，如有元件检查时，贴装跳过的话，元件检查也会跳过。检查排出传送带以后的已经修理结束
的基板不会被跳过。
5-5-1-2
NPM-D3 EJM6DC-MB-05O-02
不良基
板处理
操作篇
5-5-2
处理方法
根据锡膏检查的条件和判定结果，处理方法不同。(→ 请参阅『NPM-DGS』使用说明书 第7章)
●判定结果，根据锡膏检查结果的过判定输入来决定。(→P.5-4-3)
锡膏检查的条件 判定结果 处理方法
全条件共通
「OK」、或「NG贴装」的时候 ・贴装元件。
检查全部锡膏后贴装
(全检查后，只对锡膏良品
基板进行贴装)
基板内有1点以上「NG」锡膏的时
候
・跳过基板的贴装。
全检查锡膏后以图形单位贴
装
(全检查后，只贴装锡膏良
品图形)
图案内有1点以上「NG」锡膏的时
候
・跳过有「NG」的图案的贴装。
检查贴装之前的锡膏
(交替进行检查和贴装，只
贴装锡膏良品元件)
元件有1点以上「NG」锡膏的时候 ・跳过有「NG」的元件的贴装。
NG
贴装
OK
NG
贴装
OK
NG
NG
NG
跳过
跳过
跳过
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■设定上的注意点
条件设定等项目存在下述限制条件。如果设定了与条件相反的条件，那么将不能保证动作。请充分注意。
1. 有关NG排出(“检查紧接贴装之前的锡膏”)
因锡膏检查结果为NG而跳过对面贴装头的元件贴装时，如果这个元件属于已吸着完毕的元件，那么即
会被NG排出。
如果使用NG排出传送带或托盘，虽然也能够对排出元件实施再利用，但是在需要抑制排出自体之际，
在DGS的元件单位下设定下述数据。这样，直到检查结果确定都不执行吸着，因此虽然能够防止NG排
出，但是生产的TIME TACT会变慢。
贴装条件数据: 检查前先将吸着置于OFF(不进行)
●初期值为ON(进行)
2. 关于取出基板
在贴装了元件的情形下，从排出传送带取出的不良基板，不能在修理后重新搬入配置了检查头的设备。
(在贴装元件前可以)
大项目 项目 设定 备注
数据制作
作业编辑器
→
通信设定
(通信开关)
检查信息(APC)
接受
ON
先头设备：OFF
中间设备：ON
最终设备：ON
检查信息(APC)
发送
ON
先头设备：ON
中间设备：ON
最终设备：OFF
2D检查编辑器
→
基板的详细设定
跳过控制
ON
贴装跳过的控制
■DGS的设定(生产数据)
锡膏的检查结果，要反映到复数个贴装设备，必须在NPM-DGS按照以下条件来设定。
(→『NPM-DGS』使用说明书第7章，及『NPM-DGS 2D检查编辑器』使用说明书第4章)
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