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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01 8-1-2 -2 采用 APC 的生产线 ( 锡膏印刷位置补正 ) 锡膏印刷 : 通过锡膏位置数据计算补正量 锡膏印刷 : 在适当位置上补正锡膏位置 ●印刷锡膏位置 / 面积数 据 反馈通信 2) ・・・ 适当的印刷位置 1) 1) 为使基板整体的锡膏偏移量转为最小，而 对锡膏 ( 印刷用网板 ) 位置进行补正。但是在位 置对准下， 会残留因无法吸收基板与网板的尺寸 误差所导致…
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
概要
操作篇
8-1-2
8-1-2-1
生产线示例和APC系统 1
未采用APC的生产线
焊盘
锡膏
锡膏印刷之后：
焊盘位置的不均造成锡膏的
印刷偏位
回流焊后:
会发生偏位、浮起
元件
元件贴装：
以焊盘位置为基准来贴
装
元件偏位
浮起
印刷
贴装
元件检查
回流焊
采用APC的生产线 (元件贴装位置补正)
焊盘
锡膏
锡膏印刷后 锡膏检查：
能够从锡膏的印刷位置和
贴装位置计算出补正值
正确的贴装位置
元件
元件贴装
以锡膏位置为基准来贴
装
回流焊后:
通过自动调整功能在适当位
置接合
１)
元件
前馈通信
印刷 贴装 元件检查 回流焊锡膏检查
1) 根据锡膏的印刷状态及元件的状态，也可能发生自动调整功能无法正常运作的情况。
2) 将锡膏检查工序所输出的贴装位置补正量发送给下游侧的贴装/ 元件检查工序。
●贴装位置的补正数据
●贴装跳过控制数据
锡膏检查标准
・・・
・・・
2)
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
8-1-2-2
采用APC的生产线(锡膏印刷位置补正)
锡膏印刷:
通过锡膏位置数据计算补正量
锡膏印刷:
在适当位置上补正锡膏位置
●印刷锡膏位置 / 面积数据
反馈通信
2)
・・・
适当的印刷位置
1)
1)为使基板整体的锡膏偏移量转为最小，而对锡膏(印刷用网板)位置进行补正。但是在位置对准下，
会残留因无法吸收基板与网板的尺寸误差所导致的偏移。
网板位置补正前 网板位置补正后
基板 焊盘 网板 开口
2)将从锡膏检查工序输出的锡膏位置 / 面积数据发送给上游侧的锡膏印刷工序。
焊盘
锡膏
印刷 贴装锡膏检查
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NPM-DGS
装着装着
装着装着
贴装贴装
AOIAOI
贴装贴装
贴装贴装
SPISPI
贴装贴装
印刷印刷
检查排出传送带
2)
传送带R传送带L
1)
APC补正数据
概要
操作篇
8-1-2
8-1-2-3
生产线示例和APC系统 2
系统构成 (使用NPM检查头时)
在此对采用了APC的系统的标准构成予以说明。
● 下图为使锡膏检查(SPI)或元件检查(AOI)的结果为不良的基板停止在最末尾传送带上的示例。也可设置到各
个检查设备的后面，但是在这种情形所需的规格，请您咨询敝公司。
● 在生成、接受APC补正数据的每个设备上都需要APC系统的许可证。
1)请准备以下的选购件。
FA电脑，HUB单元，电源单元
2) 请客户准备。