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NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 规格 设备规格 / 基本性能 3 9-1-1 -5 操作篇 9-1-1 识别单元的构成 1 ■多功能识别照相机 : 【类型 1 】 对吸着元件时产生的位置偏移、角度 偏移进行补正。 另外，还可通过侧方照明 ( 选购件 ) 进行 BGA / CS P 的焊球有 / 无检测 *1) 。 *1) 能够进行检测的元件受限制。 关于详细内容， ( 参照 → “ BGA/ C SP 识别条件 ( 类型…

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项目 多功能识别照相机
芯片 外形尺寸 0402, 03015
*4)
～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径
0.25 mm
最小焊锡球高度
---
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
■元件识别照相机规格
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0,90, 180, 270时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为0s。
*4 )
需要应对03015元件时。(→P.9-1-11 ‘03015贴装的应对’)
*5 )
需要应对贴装精度±0.025 mm时。(→P.9-1-12 ‘贴装精度±0.025 mm的应对’)
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 3
9-1-1-5
操作篇
9-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1 】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含03015
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 28 mm
引线间距
0.5mm、0.65mm、1.0mm、1.27mm、
1.5 mm
0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、1.27 mm、
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1mm以上。
供给形态: 编带、托盘
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
*2) 选择“支持03015贴装 (选购件 )”时
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BGA / CSP 识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm
*2)
2 × 2 ～ 45 × 45 mm
*2)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 28 mm
焊球间距 0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径 φ0.15 ～ φ0.9 mm
焊球形状 球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4 096个
方格排列时:最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 64 × 64 ) 个
锯齿形排列时: 最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 32 × 32 ) 个
最少焊球数
9个
最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 3 × 3 ) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带、托盘
・BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态 ( 图形/通孔的有无、光泽等 )，有时会产生识别困难的情形。
・机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据2 焊球间距、焊球组合的不同，有时可能会发生无法贴装的情形。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。