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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01 详细系 统功能 操作篇 8-2-1 8-2-1 -3 各种功能 2 通过直接识别贴装元件的焊盘位置本 身，还能够对应基板变形等项目 ，从而实现高精度贴装。 ■焊盘计测功能 搭载了专用识别模式，因此能够测量 拥有配线图形 的焊盘位置。 倒装芯片用焊盘 通过设定的形状，尺寸来计 算中心的专用处理而计算出 焊盘的正确位置。 不仅针对锡膏，还可以针对助焊剂或 通过锡膏转印而贴装到焊盘上的 倒转芯片…
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
8-2-1-2
将通过基板定位标记的识别所获取的坐标原点以及角度 视为基准，对每个网板开口 计算与理论值(锡膏印
刷用网板的Gerber数据)相应的位置偏移量与面积差。
dx、dy:
锡膏重心位置的理论坐标与计测坐标的差，即为锡膏位置偏移量。
面积率:
与通过Gerber数据计算出的网板开口面积相应的比率[%]，即为锡膏面积率。
为使锡膏位置偏移量转为最小，而补正到最佳锡膏印刷位置。详细内容，请参照使用说明书“NPM-DGS
SP数据编辑器”或印刷机的使用说明书。
■印刷位置补正量计算
2. 锡膏印刷反馈
① 基板定位标记A
② 基板定位标记B
③ 定位标记识别结果所致的锡膏重心理论坐标
④ 锡膏的X理论坐标
⑤ 锡膏的Y理论坐标
⑥ X方向的锡膏位置偏移量 dx
⑦ Y方向的锡膏位置偏移量 dy
③
④
⑦
⑤
①
②
⑥
■锡膏偏位量的计算
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详细系
统功能
操作篇
8-2-1
8-2-1-3
各种功能 2
通过直接识别贴装元件的焊盘位置本身，还能够对应基板变形等项目，从而实现高精度贴装。
■焊盘计测功能
搭载了专用识别模式，因此能够测量拥有配线图形
的焊盘位置。
倒装芯片用焊盘
通过设定的形状，尺寸来计
算中心的专用处理而计算出
焊盘的正确位置。
不仅针对锡膏，还可以针对助焊剂或通过锡膏转印而贴装到焊盘上的倒转芯片，通过前馈通信焊盘位置的测量
结果来提高贴装位置的精度。另外，检查焊盘的面积和为止，作为不良图形跳过对其的所有元件贴装，从而降
低元件损失成本。需要在DGS的元件详细数据设定项目下，将贴装基准设定为「焊盘」。
焊盘不良
发生焊盘不良的图形内所有元件的贴装可以
跳过。
在模块元件等的多面基板，锡膏（焊盘）检查发生不良的图形，图形内的所有元件的贴装可以跳过。
■锡膏/焊盘检查，以及不良图形贴装的跳过功能
焊盘不良
焊盘缺口
异物
例）
锡膏检查标准
前馈功能
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