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NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 9-1-1 -4 项目 多功能识别照 相机 芯片 外形尺寸 0402, 03015 *4) ～ QFP SOP 外形尺寸 5  5 ～ 45  45 mm 最小引脚间距 0.4 mm 最小引脚宽度 0.2 mm BGA CSP 外形尺寸 5  5 ～ 45  45 mm 最小焊锡球间距 0.5 mm 最小焊锡球直径 0.25 mm 最小焊锡球高度 --- 连接器 外形尺寸 ～ 10…

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NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 2
9-1-1-3
操作篇
9-1-1
基本性能
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装范围
(→P.9-1-4 ‘对应基板规’ )
基板流向 (→P.9-1-2 ‘基板的传送方向’ )
贴装TACT
TIME
*1)
(最佳条件时)
高生产模式
*5)
(高生产模式:ON)
■芯片
84 000 CPH
0.043 s / 芯片
■芯片
69 000 CPH
0.052 s / 芯片
■芯片
43 000 CPH
0.084 s / 芯片
■芯片
11 000 CPH
0.36 s / 芯片
■QFP
8 500 CPH
(QFP时为0.327 s)
高精度模式
*4)
(高生产模式: OFF)
■芯片
76 000 CPH
0.047 s / 芯片
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0402、0603、1005、
03015
*4)
时
■0402、0603、
1005时
±0.03 mm: Cpk ≧1
■0402、0603、
1005时
±0.03 mm: Cpk ≧1
■QFP时
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～ 32 × 32
mm以下)
■QFP时
±0.03 mm: Cpk ≧1
高生产模式
*5)
(高生产模式:ON)
±0.04 mm: Cpk ≧1
高精度模式
*4)
(高生产模式: OFF)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(
±0.25mm: Cpk ≧1)
对象元件
元件尺寸(0402芯片、
03015芯片
*4)
)
～ 6 × 6 mm
元件尺寸( 0402芯片)
～ 12 × 12 mm
元件尺寸( 0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件尺寸( 0603芯片)
～ 100 × 90 mm
(对角134.5 mm以下)
元件高度
最大 3 mm 最大 6.5 mm 最大 12 mm 最大 28 mm
基板替换时间
*3)
短规格
2.3 s (基板尺寸: L 250 mm以下，无反面贴装)
3.6 s (基板尺寸: L 250 mm以下，有反面贴装)
长规格
2.6 s (基板尺寸: L 350 mm以下，无反面贴装)
3.9 s (基板尺寸: L 350 mm以下，有反面贴装)
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9-1-1-4
项目 多功能识别照相机
芯片 外形尺寸 0402, 03015
*4)
～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径
0.25 mm
最小焊锡球高度
---
连接器
外形尺寸
～100 (L) 90 mm (W)
对角134.5mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
■元件识别照相机规格
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0,90, 180, 270时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为0s。
*4 )
需要应对03015元件时。(→P.9-1-11 ‘03015贴装的应对’)
*5 )
需要应对贴装精度±0.025 mm时。(→P.9-1-12 ‘贴装精度±0.025 mm的应对’)
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规格
设备规格/基本性能 3
9-1-1-5
操作篇
9-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1 】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含03015
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 28 mm
引线间距
0.5mm、0.65mm、1.0mm、1.27mm、
1.5 mm
0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、1.27 mm、
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1mm以上。
供给形态: 编带、托盘
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
*2) 选择“支持03015贴装 (选购件 )”时