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NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 9-1-1 -2 设备规格 2 项目 规格 重量 *2) 主体重量 1 680 kg / 台 ( 不包括 11 0 kg / 台的标准构成交换台车 *4) 的重量 ) 交换台车 *4) 重量 11 0 kg / 台 单式托盘料架 *4) 重量 200 kg / 台 标准构成重量 1 900 kg ( 主体 1 台、交换台车 *4) 2 台 ) 传送带 L(N-CONL ) *4) 150 …
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 1
设备规格1
项目
规格
控制方式 微机方式
外部存储器
通过LNB *
3)
的数据管理管理
1 个数据信息需要约1 MB容量
程序数据
*1)
贴装点数 最多 10 000 点/设备
(包括贴装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测
点)
双轨模式的生产时，前后轨道合计的贴装点数。贴装点数超
过10 000 点时请另行联络。与CM/DT系列的混合生产线时，
请另行联络。
电源
设备主体
通常使用电源:3相 AC 200 / 220 ±10 V、3相 AC 380 / 400 /
420 / 480 ±20 V
频率: 50 /60 Hz
传送带L(N-CONL)
*4)
单相AC 100 ~ AC 240 V 频率: 50/60 Hz
传送带部由设备主体提供
传送带R(N-CONR)
*4)
额定容量
设备主体
2.7 kVA
传送带L(N-CONL)
*4)
320 VA
传送带R(N-CONR)
*4)
40 VA
供给气压 0.5 ～ 0.8 MPa (运转气压是0.50 ～ 0.55 MPa)
供给空气量
100 L / min (A.N.R.)
外形尺寸
交换台车规格
W 832 D 2 652 H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
托盘料架规格
■连接交换台车
*
4)
时
W 832 D 2 729 H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
■连接托盘料架
*
4)
时
W 832 D 2 683 H 1 444 mm
9-1-1-1
操作篇
9-1-1
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
9-1-1-2
设备规格2
项目
规格
重量
*2)
主体重量
1 680 kg/台
(不包括110 kg/台的标准构成交换台车
*4)
的重量)
交换台车
*4)
重量
110 kg/台
单式托盘料架
*4)
重量
200 kg/台
标准构成重量
1 900 kg (主体1 台、交换台车
*4)
2 台)
传送带L(N-CONL)
*4)
150 kg/台
传送带R(N-CONR)
*4)
环境条件
温度: 10 ～ 35 C
湿度: 25 ～ 75 % RH (但是无结露)
搬送以及容纳条件
温度: -20 ～ 60 C
湿度: 75 % RH 以下 (但是无结露)
高度 海拔1 000 m以下
噪音
< 70 dB (A)
1
)
在设备上只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件(其他产品))
2
)
是选购件部以外的主体重量。
3
)
LNB (生产线网络箱)可以管理生产线共有的生产数据。
4
)
选购件
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 2
9-1-1-3
操作篇
9-1-1
基本性能
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装范围
(→P.9-1-4 ‘对应基板规’ )
基板流向 (→P.9-1-2 ‘基板的传送方向’ )
贴装TACT
TIME
*1)
(最佳条件时)
高生产模式
*5)
(高生产模式:ON)
■芯片
84 000 CPH
0.043 s / 芯片
■芯片
69 000 CPH
0.052 s / 芯片
■芯片
43 000 CPH
0.084 s / 芯片
■芯片
11 000 CPH
0.36 s / 芯片
■QFP
8 500 CPH
(QFP时为0.327 s)
高精度模式
*4)
(高生产模式: OFF)
■芯片
76 000 CPH
0.047 s / 芯片
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0402、0603、1005、
03015
*4)
时
■0402、0603、
1005时
±0.03 mm: Cpk ≧1
■0402、0603、
1005时
±0.03 mm: Cpk ≧1
■QFP时
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～ 32 × 32
mm以下)
■QFP时
±0.03 mm: Cpk ≧1
高生产模式
*5)
(高生产模式:ON)
±0.04 mm: Cpk ≧1
高精度模式
*4)
(高生产模式: OFF)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(
±0.25mm: Cpk ≧1)
对象元件
元件尺寸(0402芯片、
03015芯片
*4)
)
～ 6 × 6 mm
元件尺寸( 0402芯片)
～ 12 × 12 mm
元件尺寸( 0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件尺寸( 0603芯片)
～ 100 × 90 mm
(对角134.5 mm以下)
元件高度
最大 3 mm 最大 6.5 mm 最大 12 mm 最大 28 mm
基板替换时间
*3)
短规格
2.3 s (基板尺寸: L 250 mm以下，无反面贴装)
3.6 s (基板尺寸: L 250 mm以下，有反面贴装)
长规格
2.6 s (基板尺寸: L 350 mm以下，无反面贴装)
3.9 s (基板尺寸: L 350 mm以下，有反面贴装)