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NPM-D3 EJM6DC-MB-06O-02 6-2-2 -10 13 14 G G 15 13 14 15 ●只有在存在下一个标记之际，继续 以 相同操作进行校正。 请保存校正结果。 当 ANS 的值大于识别 OK 率 ( 动作参数 ( 判 定 )) 时，将为识别 OK 。 + + +
NPM-D3 EJM6DC-MB-06O-02
生产数据
校正
基板识别校正 5
操作篇
6-2-2
6-2-2-9
11
12
E
F
10
F
E
10
11
12
区块匹配 2
●无需特意设定跳过值。
●无需特意进行图像确认。
设定进行区块匹配识别之际的搜索区域
(识别范围)。
设定进行区块匹配识别之际的搜索区域
(识别范围)。
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6-2-2-10
13
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G
G
15
13
1415
●只有在存在下一个标记之际，继续以
相同操作进行校正。
请保存校正结果。
当ANS的值大于识别OK率(动作参数(判
定))时，将为识别OK。
+
+
+
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生产数据
校正
图案１ 图案2
图案3 图案4
基板弯曲计测点校正 1
(选购件)
操作篇
6-2-3
在本设备上，配置了预测基板弯曲，并相应弯曲来控制贴装高度的基板弯曲检测功能。这个功能，以高度
传感器测量数点基板表面的高度，并从这个测量结果描绘推测出的近似曲面，然后根据近似曲面控制贴装
高度。
基板弯曲的计测和补正模式存在基板和图案两种。基板弯曲模式需要根据基板弯曲状态来区分使用。
概念图
■弯曲模式: 基板
基板弯曲计测点
■弯曲模式: 图案
图案１ 图案2
图案3 图案4
基板弯曲计测点
关于基板弯曲计测点
6-2-3-1
●需要在事先确认计测点是否正确(表面素材、区域、数量、配置)。 (→P. 9-1-8)
●事先从NPM-DGS发送进行变更的基板数据。 (→P. 2-3-3)
●基板弯曲计测点校正，可通过基板弯曲对象的基板数据实施。但是需要软件开关的“基板弯曲检测”为ON，且
已登录基板弯曲计测点坐标。
(→NPM-DGS 4.3.3 选购件设定)
●在进行计测点校正之前，需要将选购件设定的“通过高度传感器进行计测”与“基板弯曲补正”设为ON。
(→P.7-1-1 选购件的设定)