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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01 8-1-1 -2 效果 ●因为可降低 0402 、 0603 *1) 等微小元件的电极浮起、偏移、缺欠不良等，因此可提高接合强度 。 *1) 03015 不在 对象范围内 ●降低因价格降低或使用载体贴附／ 软基板／陶瓷基板等的位置精度 问题所引起的贴装不良现象。 ●提高拥有 BGA 、 CSP 等焊锡球 元件的接合性，同时降低焊点不良 。 发生不良时，不在下游侧进行贴装，可减少元件的 浪费…
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
概要
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操作篇
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●在使用APC系统之前，请对各有关设备进行选项设定。
●标有 的项目，是锡膏检查的标准功能。(不需要APC许可证)
●设定为了使用DGS或LWS各功能的生产数据。(→『NPM-DGS 2D检查编辑器』)
APC是Advanced Process Control系统的简称。这个功能是为了提高贴装品质，利用在各工程中常时测量而
得的数据来控制工程的一项技术。
NPM生产线的APC系统，通过如下所示的控制，降低因相应焊盘位置发生的锡膏印刷位置偏移所造成的贴装
不良。
锡膏检查标准
锡膏印刷 锡膏检查 贴装元件 检查元件 回流焊
①②③
・向下游工序的前馈控制
①贴装元件: 以锡膏计测位置为基准，在最佳高精度位置上贴装元件
②检查元件: 以补正后的贴装位置为基准的元件检查
・向上游工序的反馈控制
③锡膏印刷: 以锡膏计测位置为基准，在最佳的位置上印刷锡膏
功能 支持机器
锡膏印刷 SPD、SP70、SPG
锡膏检查 NPM检查头: 配置在NPM上的检查头(不支持配置在NPM-TT上的检查头)
其他公司制造的检查机: 有关支持的机种，请咨询本公司。
元件贴装 NPM贴装头
元件检查 NPM检查头: 配置在NPM上的检查头(不支持配置在NPM-TT上的检查头)
效果和功能 1
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效果
●因为可降低0402、0603
*1)
等微小元件的电极浮起、偏移、缺欠不良等，因此可提高接合强度。
*1)
03015不在对象范围内
●降低因价格降低或使用载体贴附／软基板／陶瓷基板等的位置精度问题所引起的贴装不良现象。
●提高拥有BGA、CSP等焊锡球元件的接合性，同时降低焊点不良。
发生不良时，不在下游侧进行贴装，可减少元件的浪费。
●减轻元件贴装时的冲击，可减少元件破损、裂缝不良。
■贴装品质的提高
●在印刷锡膏和焊盘(转印贴装元件用)的检查结果，通过在生产中指定不良图形，降低元件的损失成本。
●通过贴装前的焊盘检查，提高检查的可靠性，和减少事先的基板检查和不良图形的标记工程的成本
●通过减少图形识别时间，可提高生产率和贴装品质。
(通过测量贴装元件的所有锡膏位置所得到的结果来控制各元件的贴装位置，可以基板识别基准进行高精
度贴装)
■成本的降低
并不保证对所有产品的贴装都可达到以上效果。
通知
锡膏检查标准
锡膏检查标准
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概要
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操作篇
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功能
■贴装位置的补正功能
■元件检查位置的补正功能
对于生产线内的贴装头和检查头，根据检查结果控制图形跳过，从而可以降低元件的损失成本。
■锡膏 / 焊盘不良跳过功能
锡膏检查标准
基板尺寸、单片基板位置、锡膏印刷用网板以及设备的不均，会造成锡膏位置与元件贴装位置的偏移，并导
致回流焊后的贴装品质降低。
APC系统，使用印刷后的全部锡膏位置 / 面积计测值与检查结果对生产线进行控制，因此可抑制各种不均的
影响，并可通过如下所示的功能更进一步地防止贴装品质的降低。
通过锡膏的印刷位置与贴装头的元件贴装位置的偏移量计算出补正量后，将其前馈(发送)给元件贴装工序，
之后便可在锡膏位置基准的最佳位置上贴装元件。
●前馈X方向、Y方向、A(角度)方向的补正量。
●通过锡膏检查功能，当锡膏状态发生不良时可暂时停止自动运转，并在画面上确认发生不良的部位。另
外，针对无法测量锡膏位置的元件，适用这个元件近旁元件的补正量。
●可以元件单位设定X方向、Y方向、A(角度)方向的前馈控制的ON / OFF。
将上述的元件贴装补正量前馈给元件检查工序，即可以补正后的贴装位置基准进行元件位置偏移等的检查。
通过印刷在焊盘上的全部锡膏位置与焊盘位置*的偏移量计算出补正量后，将其反馈给锡膏印刷工序，便可
在最佳位置上印刷锡膏。
关于设定与功能的详细内容，请参照“NPM-DGS SP数据编辑器”。
* 通过基板识别标记的计测结果所推算的位置
■锡膏印刷位置的补正功能
效果和功能 2