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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01 详细系 统功能 操作篇 8-2-3 8-2-3 -3 运作上的注意事项 2 情形 对应 在没有 APC 补正的情形下，仍不能 在焊盘上进行正确贴装时 请确认贴装坐标或贴装参数。 在特定元件上发生定量偏移时 请确认贴装坐标数据和印刷用网板 GERBER 数据之间相对位置是否 正确，以及与用于生产的实际数是否 一致。 ●在通过 DGS 来合成贴装坐标数据和锡膏印刷 用网板的 GERBER 数 …
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
8-2-3-2
设定部位 大项目 项目 设定 备注
设备 特殊选项 APC系统
ON
在所有的接收发送设备上都需登录许可证
DGS
1)
(生产数据)
制作数据
作业编辑器
→
通信设定
(通信开关)
检查信息(APC)
的收信
ON
先头设备：OFF
中间设备：ON
最终设备：ON
检查信息(APC)
的送信
ON
先头设备：ON
中间设备：ON
最终设备：OFF
2D检查编辑器
→
基板的详细设定
FF 贴装控制
ON
补正贴装位置时
FF检查控制
ON
补正元件检查的位置时
跳过检查NG
ON
根据检查结果跳过贴装时
2D检查编辑器
→
元件的详细设定
FF贴装控制
ON
补正贴装的位置时
FF贴装控制
方向(X方向)
ON
补正X方向的位置时
FF贴装控制
方向(Y方向)
ON
补正Y方向的位置时
FF贴装控制
方向(旋转方向)
ON
补正角度时
(封装元件、连接器等)
OFF
角度不补正的时候
(芯片元件等)
FF 补正时的计
测对象设定
ON
APC模式：「图形单位APC补正」
●每一个图形单位最少设定1个以上。
APC模式：「图形单位2点APC补正」
●每一个图形单位最少设定2个以上。
OFF
APC模式：「贴装単位APC補正」
●无需设定。
软件开关 检查
ON
锡膏检查时需要
■必需设定的项目
1)设定方法请参照(→『NPM-DGS 2D检查编辑器』4章 ’生产数据的编辑’)
锡膏检查标准
NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
详细系
统功能
操作篇
8-2-3
8-2-3-3
运作上的注意事项 2
情形 对应
在没有APC补正的情形下，仍不能
在焊盘上进行正确贴装时
请确认贴装坐标或贴装参数。
在特定元件上发生定量偏移时
请确认贴装坐标数据和印刷用网板GERBER数据之间相对位置是否
正确，以及与用于生产的实际数是否一致。
●在通过DGS来合成贴装坐标数据和锡膏印刷用网板的GERBER数
据之际，记录贴装坐标和锡膏位置的相对关系，并在这个数据的
基础上算出补正位置。
在整体基板上一律设定了偏移值时
请确认基板识别坐标是否正确。另外，在通过DGS来合成贴装坐标数
据和GERBER数据之际，请确认相对位置是否对准(芯片元件用的2个锡
膏重心的中心坐标和元件的贴装坐标是否一致)。
贴装位置在回流焊前偏移时
1)
网板开口数据
相对位置OK 相对位置NG
网板开口中心
元件贴装坐标
元件外形数据
1)贴装坐标数据或基板识别坐标数据请使用设计值。有时，创建数据后，使用通过实物调整而修改的贴装坐
标数据，不能正确进行APC补正。
在APC系统的生产方式下，在吸收因基板或网板变形等其他原因而发生的锡膏位置偏移的影响的同时，为
执行合格基板的生产而执行补正。为了正确测量部材的不均，贴装坐标或基板识别坐标数据请务必使用设
计值。
贴装坐标数据和GERBER数据的合成
9 需要时