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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
概要
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操作篇
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功能
■贴装位置的补正功能
■元件检查位置的补正功能
对于生产线内的贴装头和检查头，根据检查结果控制图形跳过，从而可以降低元件的损失成本。
■锡膏 / 焊盘不良跳过功能
锡膏检查标准
基板尺寸、单片基板位置、锡膏印刷用网板以及设备的不均，会造成锡膏位置与元件贴装位置的偏移，并导
致回流焊后的贴装品质降低。
APC系统，使用印刷后的全部锡膏位置 / 面积计测值与检查结果对生产线进行控制，因此可抑制各种不均的
影响，并可通过如下所示的功能更进一步地防止贴装品质的降低。
通过锡膏的印刷位置与贴装头的元件贴装位置的偏移量计算出补正量后，将其前馈(发送)给元件贴装工序，
之后便可在锡膏位置基准的最佳位置上贴装元件。
●前馈X方向、Y方向、A(角度)方向的补正量。
●通过锡膏检查功能，当锡膏状态发生不良时可暂时停止自动运转，并在画面上确认发生不良的部位。另
外，针对无法测量锡膏位置的元件，适用这个元件近旁元件的补正量。
●可以元件单位设定X方向、Y方向、A(角度)方向的前馈控制的ON / OFF。
将上述的元件贴装补正量前馈给元件检查工序，即可以补正后的贴装位置基准进行元件位置偏移等的检查。
通过印刷在焊盘上的全部锡膏位置与焊盘位置*的偏移量计算出补正量后，将其反馈给锡膏印刷工序，便可
在最佳位置上印刷锡膏。
关于设定与功能的详细内容，请参照“NPM-DGS SP数据编辑器”。
* 通过基板识别标记的计测结果所推算的位置
■锡膏印刷位置的补正功能
效果和功能 2
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概要
操作篇
8-1-2
8-1-2-1
生产线示例和APC系统 1
未采用APC的生产线
焊盘
锡膏
锡膏印刷之后：
焊盘位置的不均造成锡膏的
印刷偏位
回流焊后:
会发生偏位、浮起
元件
元件贴装：
以焊盘位置为基准来贴
装
元件偏位
浮起
印刷
贴装
元件检查
回流焊
采用APC的生产线 (元件贴装位置补正)
焊盘
锡膏
锡膏印刷后 锡膏检查：
能够从锡膏的印刷位置和
贴装位置计算出补正值
正确的贴装位置
元件
元件贴装
以锡膏位置为基准来贴
装
回流焊后:
通过自动调整功能在适当位
置接合
１)
元件
前馈通信
印刷 贴装 元件检查 回流焊锡膏检查
1) 根据锡膏的印刷状态及元件的状态，也可能发生自动调整功能无法正常运作的情况。
2) 将锡膏检查工序所输出的贴装位置补正量发送给下游侧的贴装/ 元件检查工序。
●贴装位置的补正数据
●贴装跳过控制数据
锡膏检查标准
・・・
・・・
2)