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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01 详细系 统功能 操作篇 8-2-2 8-2-2 -3 各种设定 2 ■基板单位的设定项目 ●通过以太网来进行设备之间的通信 。 ●还需要进行印刷机生产数据的设定。详细内容，请 参照使用说明书的“ NPM-DGS SP 数据编辑器”。 ●使用其他公司检查机时，请参照使 用说明书的“其他公司检查机界 面软件”。 设定项目 说明 印刷控制 以 APC 控制印刷位置之际，设定为“ ON ”。 反馈…

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NPM-D3 EJM6DC-MB-08O-01
■元件单位的设定项目
设定项目 说明
APC控制开关
贴装机控制
X方向补正
Y方向补正
角度方向补正
设定是否进行各控制(补正)
●ON：进行控制(补正)。
●OFF：不进行控制(补正) 。
补正量的比率
电极方向
非电极方向
角度方向
设定各方向的补正量的比率0-100 [％]
1)
●这是在测量结果上乘以这个比率后的值，限制补正值。
补正量的界限值
电极方向
非电极方向
角度方向
设定各方向的补正量的界限值 [mm]
●测量结果超出这个值时，补正值限制这个值。
前馈偏移量
X方向
Y方向
设定前馈时的偏移量。
●在测量结果锡膏位置上加算这个值的位置上贴装。
计测控制 非对象: 不视为测量控制对象。
对象: 视为测量控制对象。
●测量模式为“区块单位”或“区块单位(2点补正)”时，在每个区块
上必需1点或2点以上。
个别补正 否: 不进行个别补正
是: 进行个别补正
●即使当测量模式为“区块单位”或“区块单位(2点补正)”时，指定
元件仍将自己的锡膏测量位置应用为补正值。
贴装基准 锡膏: 以锡膏贴装基准执行测量。
焊盘: 以焊盘贴装基准执行测量。
电极方向:
针对锡膏偏移的位置，在100%追随的位置上贴装。
非电极方向:
针对锡膏偏移位置迁移50%的位置来贴装。
●只以小型晶体管或SOP等在元件两侧存在电极的元件为对象
(QFP、BGA等无效)
非电极方向
电
极
方
向
*1)比如只将非电极方向补正量的比率设定为50%时
8-2-2-2
50%
100%
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详细系
统功能
操作篇
8-2-2
8-2-2-3
各种设定 2
■基板单位的设定项目
●通过以太网来进行设备之间的通信。
●还需要进行印刷机生产数据的设定。详细内容，请参照使用说明书的“NPM-DGS SP数据编辑器”。
●使用其他公司检查机时，请参照使用说明书的“其他公司检查机界面软件”。
设定项目 说明
印刷控制 以APC控制印刷位置之际，设定为“ON”。
反馈功能
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