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NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 9-1-1 -6 BGA / CSP 识别条件 ( 类型 1 ) 能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述 *1) 。 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm *2) 2 × 2 ～ 45 × 45 mm *2) 厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 28 mm 焊球间距 0.4 *2) ～ 1.5 mm 0.3 *2) ～ 1.5 …
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 3
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操作篇
9-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1 】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明(选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含03015
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 5 × 5 ～ 32 × 32 mm 5 × 5 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 28 mm
引线间距
0.5mm、0.65mm、1.0mm、1.27mm、
1.5 mm
0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、1.27 mm、
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1mm以上。
供给形态: 编带、托盘
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
*2) 选择“支持03015贴装 (选购件 )”时
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9-1-1-6
BGA / CSP 识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm
*2)
2 × 2 ～ 45 × 45 mm
*2)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 28 mm
焊球间距 0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径 φ0.15 ～ φ0.9 mm
焊球形状 球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4 096个
方格排列时:最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 64 × 64 ) 个
锯齿形排列时: 最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 32 × 32 ) 个
最少焊球数
9个
最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 3 × 3 ) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带、托盘
・BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态 ( 图形/通孔的有无、光泽等 )，有时会产生识别困难的情形。
・机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据2 焊球间距、焊球组合的不同，有时可能会发生无法贴装的情形。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
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规格
设备规格/基本性能 4
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操作篇
9-1-1
识别单元的构成 2
连接器识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容，烦请您咨询。