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NPM-D3 EJM6DC-MB-06O-02 生产数据 校正 图案1 图案 2 图案 3 图案 4 基板弯曲计测点校正 1 ( 选购件 ) 操作篇 6-2-3 在本设备上,配置了预测基板弯曲, 并相应弯曲来控制贴装高度的基 板弯曲检测功能。这个功能,以高度 传感器测量数点基板表面的高度,并 从这个测量结果描绘推测出的近 似曲面,然后根据近似曲面控制贴装 高度。 基板弯曲的计测和补正模式存在基板 和图案两种。基板弯曲模式需要 根据基板弯…

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●只有在存在下一个标记之际,继续以
相同操作进行校正。
请保存校正结果。
当ANS的值大于识别OK率(动作参数(判
定))时,将为识别OK。
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NPM-D3 EJM6DC-MB-06O-02
生产数据
校正
图案1 图案2
图案3 图案4
基板弯曲计测点校正 1
(选购件)
操作篇
6-2-3
在本设备上,配置了预测基板弯曲,并相应弯曲来控制贴装高度的基板弯曲检测功能。这个功能,以高度
传感器测量数点基板表面的高度,并从这个测量结果描绘推测出的近似曲面,然后根据近似曲面控制贴装
高度。
基板弯曲的计测和补正模式存在基板和图案两种。基板弯曲模式需要根据基板弯曲状态来区分使用。
概念图
■弯曲模式: 基板
基板弯曲计测点
■弯曲模式: 图案
图案1 图案2
图案3 图案4
基板弯曲计测点
关于基板弯曲计测点
6-2-3-1
●需要在事先确认计测点是否正确(表面素材、区域、数量、配置)。 (→P. 9-1-8)
●事先从NPM-DGS发送进行变更的基板数据。 (→P. 2-3-3)
●基板弯曲计测点校正,可通过基板弯曲对象的基板数据实施。但是需要软件开关的“基板弯曲检测”为ON,且
已登录基板弯曲计测点坐标。
(→NPM-DGS 4.3.3 选购件设定)
●在进行计测点校正之前,需要将选购件设定的“通过高度传感器进行计测”与“基板弯曲补正”设为ON。
(→P.7-1-1 选购件的设定)

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6-2-3-2
输入基板弯曲计测点数据
开始校正
选择计测点数据
调整位置
计测测试
保存数据
完成校正
在NPM-DGS上编制
校正的流程