N7201A587C.pdf - 第672页
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 规格 设备规格 / 基本性能 6 9-1-1 -11 操作篇 9-1-1 识别单元的构成 4 ■元件厚度测量功能 ( 多功能识别照相机 : 【类型 2 】 ) 目的在于通过测量元件的厚度来提高 贴装质量。 项目 内容 对象元件 每次 03015R *1) ～ Mini T r / Di 最小元件厚度 : 0.1 mm * 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的 厚度、宽度以及长度中的某 2 …
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
9-1-1-10
连接器识别条件 ( 类型3 )
能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需在1mm 以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
・引线共面性的测量范围为±0.5mm。
・引线下面的平面部需要在0.2mm以上。
下面平面部在 0.2mm 以上
・根据引线下面的表面状态，有时会发生无法识别的情形。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。
● 详细内容，烦请您咨询。
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 6
9-1-1-11
操作篇
9-1-1
识别单元的构成 4
■元件厚度测量功能 (多功能识别照相机:【类型 2 】)
目的在于通过测量元件的厚度来提高贴装质量。
项目 内容
对象元件
每次 03015R
*1)
～ Mini Tr / Di
最小元件厚度: 0.1 mm
* 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的厚度、宽度以及长度中的某2项的差需要在50μm以
上
功能
元件厚度测量功能
每次
每次都测量元件的厚度，并反映进贴装高度。另外，还
可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及Tr/ Di
的反转吸着。
元件校正 可对每个元件执行厚度测量以及芯片数据的登录。
吸嘴尖端确认功能 确认吸嘴高度是否发生异常。
*2)
排出检测功能
当发生识别错误等时，在排出元件后，对吸嘴尖端进行附着物的有无确
认。
・附带衬垫的吸嘴、吸嘴尖端存在高度差的吸嘴(例如205A)的测量不在对象范围内。
・请对每个工作台 ( 前侧 / 后侧 ) 都购买。
*1) 选择“03015贴装应对(选购件)”时。
*2) 折断、吸嘴支座动作不良
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
9-1-1-12
2D检查头规格(选购件)
项目 规格
重量
1)
检查BOX
70 kg (1台)
对搭载2D检查头的设备规格进行说明。
与只搭载移载头的设备共通的规格 (→P.9-1-1
-1 ～ P.9-1-1-3)
1) 选购件部除外
■设备规格
项目 2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率
18 μm 9 μm
视野 44.4 mm × 37.2 mm 21.1 mm × 17.6 mm
检查时间
1)
锡膏检查 0.35 s / 视野
元件检查 0.5 s / 视野
对象元件
锡膏检查
芯片元件: 0.1 mm × 0.15 mm以上
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 mm × 0.12 mm以上
封装元件: φ0.12 mm以上
元件检查
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP
(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝
电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP (0.3
mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电
容器、可调电阻、微调电阻、线圈、连接
器、网络电阻、三极管、二极管、电感、
钽电容器、圆柱形芯片
检查项目
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查位置精度Cpk≧1）±20 μm ± 10 μm
检查点数
锡膏检查 最大 30 000 点／设备(元件点数：最大 10 000 点／设备)
元件检查 最大 10 000 点／设备
2) 随检查条件而异
■基本性能