N7201A587C.pdf - 第668页
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02 规格 设备规格 / 基本性能 4 9-1-1 -7 操作篇 9-1-1 识别单元的构成 2 连接器识别条件 ( 类型 1 ) 能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示 *1) 。 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下 *2) 引线间距 0.5 mm 以上 引线宽度 0.2 mm 以上 引线形状 从 机身部分起的引线突出量需…
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
9-1-1-6
BGA / CSP 识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm
*2)
2 × 2 ～ 45 × 45 mm
*2)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 28 mm
焊球间距 0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径 φ0.15 ～ φ0.9 mm
焊球形状 球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4 096个
方格排列时:最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 64 × 64 ) 个
锯齿形排列时: 最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 32 × 32 ) 个
最少焊球数
9个
最外围的 ( 行数×列数 ) 为( 3 × 3 ) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带、托盘
・BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态 ( 图形/通孔的有无、光泽等 )，有时会产生识别困难的情形。
・机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据2 焊球间距、焊球组合的不同，有时可能会发生无法贴装的情形。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
规格
设备规格/基本性能 4
9-1-1-7
操作篇
9-1-1
识别单元的构成 2
连接器识别条件 ( 类型1 )
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容，烦请您咨询。
NPM-D3 EJM6DC-MB-09O-02
9-1-1-8
■3D测量功能 ( 多功能识别照相机:【类型3 】)
可高速检测QFP / SOP 等全部引线的共面性与XY方向位置。
可进行BGA / CSP 等的全部引线的有无、缺欠检测。
识别方法 识别速度 对象元件例
最小引线/
最小焊球间距
最小引线宽度/
最小焊球直径
最小焊球高度
整体识别 3D高速
QFP、SOP
0.4 mm
*1)
0.12 mm ―
BGA、CSP
0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
*1) 关于引线间距不足 0.4mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
*2) 关于焊球间距不足 0.5mm 的 CSP，请另行商洽。
QFP识别条件 ( 类型3 )
能够进行贴装的 QFP 的条件如下所述
*1)
。
8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 45 × 45 mm
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 28 mm
引线间距 0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、1.0 mm、1.27 mm、1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1mm以上。
供给形态: 编带、托盘
・引线共面性的测量范围为±0.5mm。
・引线下面的平面部需要在0.2mm 以上。
・根据识别速度、引线数量的不同，在贴装时有时会产生识别处理的等待时间。
*1)基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
●详细内容，烦请您咨询。
下面平面部在 0.2 mm以上