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第 4 章 操作 篇 4- 5. 机型数据 的创建和编辑 41 4 当您签入 [ 使用 3D 检查 ] 并选择［ p- 3D ］ , [e - 3D （ 3mm ） ] 或 [e - 3D （ 6.5m m ） ] 时，高度显示 范围 [1mm ] ， [3mm ] ， [5mm ] ， [10mm ] 或 [16m m] 可以被选择。 在［ 使用 3D 检查 ］中 选择 [p - 3D] 时，可以选择 [HD R] 。 [HDR] 设…
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
40
4-5-2.
机种数据的新建
按照基本信息、扩展功能、基板尺寸、基板整体图像、转换
CAD
数据、基板颜色设定的顺序输入信息。
1
点击工具栏的 。或者选择菜单中的［文件］ - ［创建机种数据］ - ［新建］。
显示［新建机种数据］画面。
2
在［基本信息］中按照［机种数据名称］、［机种类型］的顺序输入信息，选择用于
［包存储库］的数据，按［下一步］。
离线时在选择［分解能］后按［下一步］。
3
在［扩展功能］中选择使用的扩展功能。
选择［使用坏板标记］。
选择［使用读码器］。
选择［使用基板序列码（付费选项）］。
选择［使用
3D
检查］。
当您操作
“
使用
3D
检查
”
是
[i-3D]
，
[e-3D
（
3mm
）
]
，
[e-3D
（
6.5mm
）
]
、［
p-3D
］然后选择。
“e-3D”
与选项的情况：
[i-3D]
，
[e-3D
（
3mm
）
]
，
[e-3D
（
6.5mm
）
]
可以被选择。
使用
p-3D
选项：只能选择
p-3D
在
“e-3D”
和
“
没有对
p-3D
选项
”
的情况：
[i-3D]
唯一选择。
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
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4
当您签入
[
使用
3D
检查
]
并选择［
p-3D
］
, [e-3D
（
3mm
）
]
或
[e-3D
（
6.5mm
）
]
时，高度显示
范围
[1mm]
，
[3mm]
，
[5mm]
，
[10mm]
或
[16mm]
可以被选择。
在［使用
3D
检查］中选择
[p-3D]
时，可以选择
[HDR]
。
[HDR]
设为有效时，需选择
[p-3D
照明强度
]
和
[p-3D
过滤器
]
。
[p-3D
照明强度
]
的选项为
[1]
、
[2]
、
[3]
[p-3D
过滤器
]
的选项为
[
弱
]
、
[
中
]
、
[
强
]
、
[WCSP]
、
[
黑色元件
]
、
[
锡膏
]
[HDR]
设为有效时，拍摄
2
次
3D
图像，然后将
2
张图像合成制作为
3D
图像。
选择［单板
/
集合］的［单板基板］、［集合基板］中的一项。
选择
[
检查类型］的［零件检查］、［焊锡检查］、［全面检查］中的一项。
选择［跳过类型］。跳过类型
7
固定为勾选。
指定所有选项后，按［下一步］。
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
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4
在［基板尺寸］中指定［基板长度］、［基板宽度］、［基板厚度］。
勾选［使用超长基板尺寸］后，要指定［区域边界位置］。
全部指定后，按［下一步］。
5
在［基板整体图像］中制作基板的整体图像。
如果放入了与要制作的基板不同的基板，点击［取出基板］按钮。
根据需要，在［间隙］里调整传送时的轨道宽度。
如果要制作的基板与当前的轨道宽度不同，点击［调整宽度］按钮。
要放置制作基板时，点击［确定基板的搬入位置］按钮。
点击［创建基板整体图像］按钮，即开始创建基板整体图像。
按［中断］按钮，可中断基板整体图像的制作。
基板边缘搜索失败时，也可通过［机种数据的照明设定］改变照明的亮度。
点击［机种数据的照明设定］按钮打开照明设定画面，可以对制作整体图像时的照明条件进行
变更。
如果在［扩展功能］中选择了［
i-3D
］，［设定
i-3D
高度图像］会变为有效，可设定
i-3D
高度
图像。（
RV-2
专用）