RV-2_使用说明书.pdf - 第38页
第 2 章 系统概要 2- 2. 设备规格 4 2- 2. 设备规格 2-2- 1. 机器规格 项目 规格 外形尺寸 【 RV - 2/RV -2- 3 D/RV -2- 3DH 】 W 940mm × D 1,2 76 mm × H 1,5 30mm （不含信号塔） 【 RV -2- 3DHL 】 W 940 mm × D 1,800m m × H 1,530 mm （不含信号塔 ） 重量 【 RV - 2/RV -2- 3 D/RV…
第 2 章 系统概要
2-1. 本机的概要和特点
3
2
高速化
【
RV-2
】
使用
400
万像素高帧率
CMOS
摄像机和直线电机的双驱动，同时控制用计算机的操作系统采用
Windows 7 64
位
OS
，实现处理时间的高速化（
0.2
秒
/1
画面
[3
画像取得
]
）。
【
RV-2-3D
】
使用
DMD
元件的
3D
投影仪，缩短了摄像时间。通过开发
FPGA
基板的图像处理，更是缩短了高度
图像的计算时间。
由此，
FOV
周期时间达到了
0.41
秒／
1
画面。（※
1
【
RV-2-3DH/RV-2-3DHL
】
使用
DMD
元件的
3D
投影仪，缩短了摄像时间。通过开发
FPGA
基板的图像处理，更是缩短了高度
图像的计算时间。
使用
CoaXPress
接口，缩短了
1,200
万像素的高像素摄像机的传输时间。
CPU
采用
16
核并行处理，缩短了计算时间。
由此，图像处理速度达到了
51cm
2
／秒。（※
2
※
1
：第一次拍摄到第二次拍摄前为一个周期。
※
2
：分辨率
12
μ
m
、
2D
图像：
3
枚＋
3D
图像：
32
枚的拍摄速度。
彩色图像处理功能
配备可自行创建和修正检查算法的过程模式，可以进行与多功能图像处理器同等水平的彩色图像处
理。另外，对于超出单个图像范围的大型零件，可以在连接图像后进行检查。
3D
图像（
RV-2
专用）
为了拍摄印刷焊锡
3
维图像对检查提供目视支援，搭载了可以生成显示
3
维图像的
i-3D
(integreated-3D)
，还为了易于识别焊锡焊缝部提供目视支援，搭载了根据焊缝的倾斜进行彩色显示
的功能。
3D
测定（
RV-2-3D/RV-2-3DH/RV-2-3DHL
专用）
本次采用的
DMD
元件使用了独立开发的格雷码和纹理，通过
3D
专用投影仪
4
筒投影，可以测定
0.2mm
～
15mm
的范围
(
分辨率
5.0
μ
m/pixel
时
0.2mm
～
6mm
的范围
)
，加上之前获得的清晰图像，
相比过去产品
e-3D
可以获得更高精度的
3D
测定。
第 2 章 系统概要
2-2. 设备规格
4
2-2.
设备规格
2-2-1.
机器规格
项目
规格
外形尺寸
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
W 940mm × D 1,276mm × H 1,530mm
（不含信号塔）
【
RV-2-3DHL
】
W 940 mm × D 1,800mm × H 1,530 mm
（不含信号塔）
重量
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
1,000 kg
【
RV-2-3DHL
】
1,250 kg
环境规格
•
操作环境条件
项目
环境条件
环境温度
15
°
C
至
30
°
C
环境湿度
30%
至
65%
（但无冷凝）
高度
海拔
1,000m
以下
污染程度
2
（按照
IEC60664-1
，与普通电子基板实装线相当）
过电压类别
III
（按照
IEC60664-1
）
•
检查功能规格
项目
规格
检查目标基板种类
锡膏印刷后、回流前、回流后
第 2 章 系统概要
2-2. 设备规格
5
2
项目
规格
基板外形尺寸
【
RV-2
】
■标准机头
L 50 mm × W 50 mm
至
L 410 mm × W 360 mm
■长尺寸规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 630 mm × W 360 mm
■标记规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 250 mm
■
e-3D
规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 250 mm
■
e-3D +
长规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 510 mm × W 250 mm
【
RV-2-3D/RV-2-3DH
】
■标准机头
L 50 mm × W 50 mm
至
L 410 mm × W 300 mm
■长尺寸规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 630 mm × W 300 mm
■标记规格（仅限
RV-2-3DH
）
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 250 mm
【
RV-2-3DHL
】
■标准机头
L 50 mm × W 50 mm
至
L 410 mm × W 590 mm
■长尺寸规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 650 mm × W 590 mm
■标记规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 590 mm
基板厚度
0.3mm
至
8.0mm
基板限制高度
标准表面：
40mm
，底面：
70mm
（表面限制可支持
20mm
至
60mm
）
搬送重量
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
4.0 kg
以下
【
RV-2-3DHL
】
7.0 kg
以下
检查目标零件
【
RV-2/RV-2-3D
】
方形芯片
0603
以上，柱形芯片，钽电容器，铝芯片电容器，晶体管，
SOP/QFP
（
0.3mm
中心距以上），连接器，分立元件的引脚
※如果分辨率为
10.0μm/
像素，方形芯片
0402
以上，
SOP / QFP
（
0.2mm
或间距）
【
RV-2-3DH/RV-2-3DHL
】
方形芯片
0402
以上，柱形芯片，钽电容器，铝芯片电容器，晶体管，
SOP/QFP
（
0.3mm
中心距以上），连接器，分立元件的引脚
※如果分辨率为
5.0μm/
像素时，方形芯片
0201
以上，
SOP / QFP
（
0.2mm
或更大的节距）
检查项目
缺件，偏移，极性，正反翻转，未焊锡，桥接，焊锡量，插入零件脱落等