RV-2_使用说明书.pdf - 第39页
第 2 章 系统概要 2- 2. 设备规格 5 2 项目 规格 基板外形尺寸 【 RV -2 】 ■标准 机头 L 50 mm × W 50 mm 至 L 410 mm × W 360 m m ■长尺寸规格 L 50 mm × W 50 mm 至 L 630 mm × W 360 m m ■标记 规格 L 50 mm × W 50 mm 至 L 330 mm × W 250 m m ■ e- 3D 规格 L 50 mm × W 50 m…

第 2 章 系统概要
2-2. 设备规格
4
2-2.
设备规格
2-2-1.
机器规格
项目
规格
外形尺寸
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
W 940mm × D 1,276mm × H 1,530mm
(不含信号塔)
【
RV-2-3DHL
】
W 940 mm × D 1,800mm × H 1,530 mm
(不含信号塔)
重量
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
1,000 kg
【
RV-2-3DHL
】
1,250 kg
环境规格
•
操作环境条件
项目
环境条件
环境温度
15
°
C
至
30
°
C
环境湿度
30%
至
65%
(但无冷凝)
高度
海拔
1,000m
以下
污染程度
2
(按照
IEC60664-1
,与普通电子基板实装线相当)
过电压类别
III
(按照
IEC60664-1
)
•
检查功能规格
项目
规格
检查目标基板种类
锡膏印刷后、回流前、回流后

第 2 章 系统概要
2-2. 设备规格
5
2
项目
规格
基板外形尺寸
【
RV-2
】
■标准机头
L 50 mm × W 50 mm
至
L 410 mm × W 360 mm
■长尺寸规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 630 mm × W 360 mm
■标记规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 250 mm
■
e-3D
规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 250 mm
■
e-3D +
长规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 510 mm × W 250 mm
【
RV-2-3D/RV-2-3DH
】
■标准机头
L 50 mm × W 50 mm
至
L 410 mm × W 300 mm
■长尺寸规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 630 mm × W 300 mm
■标记规格(仅限
RV-2-3DH
)
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 250 mm
【
RV-2-3DHL
】
■标准机头
L 50 mm × W 50 mm
至
L 410 mm × W 590 mm
■长尺寸规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 650 mm × W 590 mm
■标记规格
L 50 mm × W 50 mm
至
L 330 mm × W 590 mm
基板厚度
0.3mm
至
8.0mm
基板限制高度
标准表面:
40mm
,底面:
70mm
(表面限制可支持
20mm
至
60mm
)
搬送重量
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
4.0 kg
以下
【
RV-2-3DHL
】
7.0 kg
以下
检查目标零件
【
RV-2/RV-2-3D
】
方形芯片
0603
以上,柱形芯片,钽电容器,铝芯片电容器,晶体管,
SOP/QFP
(
0.3mm
中心距以上),连接器,分立元件的引脚
※如果分辨率为
10.0μm/
像素,方形芯片
0402
以上,
SOP / QFP
(
0.2mm
或间距)
【
RV-2-3DH/RV-2-3DHL
】
方形芯片
0402
以上,柱形芯片,钽电容器,铝芯片电容器,晶体管,
SOP/QFP
(
0.3mm
中心距以上),连接器,分立元件的引脚
※如果分辨率为
5.0μm/
像素时,方形芯片
0201
以上,
SOP / QFP
(
0.2mm
或更大的节距)
检查项目
缺件,偏移,极性,正反翻转,未焊锡,桥接,焊锡量,插入零件脱落等

第 2 章 系统概要
2-2. 设备规格
6
•
输送·保管条件
项目
环境条件
输送·保管温度
10 °C
至
60 °C
输送·保管湿度
30%
至
80%
(但无冷凝)
•
目标基板规格
流动方向
上方 下方
传送轨道部
可使用装置的元件贴片
范围