RV-2_使用说明书.pdf - 第122页
第 4 章 操作 篇 4- 5. 机型数据 的创建和编辑 42 4 在［基板尺寸］中指定［基板长度］、［基板宽度］、［基板厚度］。 勾选［使用超长基板尺 寸］后，要指定［区 域边界位置］。 全部指定后，按［下一 步 ］。 5 在［基板整体图像］中制作基板的整体图像。 如果放入了与要制作的 基板不同的 基板 ，点击［ 取出 基板］按钮。 根据需要，在［间隙］ 里调整传送时的轨道 宽度。 如果要制作的 基板 与当前的轨道宽度 不同，点击［调…
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
41
4
当您签入
[
使用
3D
检查
]
并选择［
p-3D
］
, [e-3D
（
3mm
）
]
或
[e-3D
（
6.5mm
）
]
时，高度显示
范围
[1mm]
，
[3mm]
，
[5mm]
，
[10mm]
或
[16mm]
可以被选择。
在［使用
3D
检查］中选择
[p-3D]
时，可以选择
[HDR]
。
[HDR]
设为有效时，需选择
[p-3D
照明强度
]
和
[p-3D
过滤器
]
。
[p-3D
照明强度
]
的选项为
[1]
、
[2]
、
[3]
[p-3D
过滤器
]
的选项为
[
弱
]
、
[
中
]
、
[
强
]
、
[WCSP]
、
[
黑色元件
]
、
[
锡膏
]
[HDR]
设为有效时，拍摄
2
次
3D
图像，然后将
2
张图像合成制作为
3D
图像。
选择［单板
/
集合］的［单板基板］、［集合基板］中的一项。
选择
[
检查类型］的［零件检查］、［焊锡检查］、［全面检查］中的一项。
选择［跳过类型］。跳过类型
7
固定为勾选。
指定所有选项后，按［下一步］。
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
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4
在［基板尺寸］中指定［基板长度］、［基板宽度］、［基板厚度］。
勾选［使用超长基板尺寸］后，要指定［区域边界位置］。
全部指定后，按［下一步］。
5
在［基板整体图像］中制作基板的整体图像。
如果放入了与要制作的基板不同的基板，点击［取出基板］按钮。
根据需要，在［间隙］里调整传送时的轨道宽度。
如果要制作的基板与当前的轨道宽度不同，点击［调整宽度］按钮。
要放置制作基板时，点击［确定基板的搬入位置］按钮。
点击［创建基板整体图像］按钮，即开始创建基板整体图像。
按［中断］按钮，可中断基板整体图像的制作。
基板边缘搜索失败时，也可通过［机种数据的照明设定］改变照明的亮度。
点击［机种数据的照明设定］按钮打开照明设定画面，可以对制作整体图像时的照明条件进行
变更。
如果在［扩展功能］中选择了［
i-3D
］，［设定
i-3D
高度图像］会变为有效，可设定
i-3D
高度
图像。（
RV-2
专用）
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
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4
6
在［机种数据的照明设定］画面进行的设定
设定拍摄［基板整体图像］时所使用的照明条件。
通过画面左下角的
[2D]/[3D]
按钮，可以切换
2D
图像用照明设定画面和
3D
图像用照明设定画面。
（
[3D]
仅适用于
RV-2-3D
、
RV-2-3DH
、
RV-2-3DHL
）
在
[2D]
照明设定画面可以变更
[
上照明
]
、
[
中照明
]
、
[
下照明
]
的物理照明设定以及照明度。
勾选了
[
启用照明、相机
(
实时图像
)]
时，按照设定的照明设置进行连续捕捉。用箭头按钮可以变
更拍摄位置。