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第 4 章 操作 篇 4- 5. 机型数据 的创建和编辑 43 4 6 在［机种数据的照明设定］画面进行的设定 设定拍摄［基板整体图 像］时所使用的照明 条件。 通过画面左下角的 [2D]/[3D ] 按钮，可以切换 2D 图像用照明设定 画面和 3D 图像用照明设定 画面。 （ [3D] 仅适用于 RV -2- 3D 、 RV -2- 3DH 、 RV -2- 3DHL ） 在 [2D] 照明设定画面可以变 更 [ 上照明 ] 、 […
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
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在［基板尺寸］中指定［基板长度］、［基板宽度］、［基板厚度］。
勾选［使用超长基板尺寸］后，要指定［区域边界位置］。
全部指定后，按［下一步］。
5
在［基板整体图像］中制作基板的整体图像。
如果放入了与要制作的基板不同的基板，点击［取出基板］按钮。
根据需要，在［间隙］里调整传送时的轨道宽度。
如果要制作的基板与当前的轨道宽度不同，点击［调整宽度］按钮。
要放置制作基板时，点击［确定基板的搬入位置］按钮。
点击［创建基板整体图像］按钮，即开始创建基板整体图像。
按［中断］按钮，可中断基板整体图像的制作。
基板边缘搜索失败时，也可通过［机种数据的照明设定］改变照明的亮度。
点击［机种数据的照明设定］按钮打开照明设定画面，可以对制作整体图像时的照明条件进行
变更。
如果在［扩展功能］中选择了［
i-3D
］，［设定
i-3D
高度图像］会变为有效，可设定
i-3D
高度
图像。（
RV-2
专用）
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4-5. 机型数据的创建和编辑
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4
6
在［机种数据的照明设定］画面进行的设定
设定拍摄［基板整体图像］时所使用的照明条件。
通过画面左下角的
[2D]/[3D]
按钮，可以切换
2D
图像用照明设定画面和
3D
图像用照明设定画面。
（
[3D]
仅适用于
RV-2-3D
、
RV-2-3DH
、
RV-2-3DHL
）
在
[2D]
照明设定画面可以变更
[
上照明
]
、
[
中照明
]
、
[
下照明
]
的物理照明设定以及照明度。
勾选了
[
启用照明、相机
(
实时图像
)]
时，按照设定的照明设置进行连续捕捉。用箭头按钮可以变
更拍摄位置。
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如果勾选了
[
设定疑似图像
]
，则按照
[R]
、
[G]
、
[B]
设定的公式显示对应的图像。
在
[3D]
照明设定画面，可以变更在拍摄
3D
图像时所使用的
[
照明条件
]
及
[
过滤器
]
。
勾选了
[
启用照明、相机
(
实时图像
)]
时，按照设定的照明设置进行连续捕捉。用箭头按钮
可以变更拍摄位置。
按下
[
拍摄
]
按钮，则按照设定的照明设置进行
3D
图像的捕捉。
按下［
OK
］，则登录设定结束操作。
按下［
Cancel
］，则放弃设定结束操作。
7
［i-3D 高度图像设定］画面中的设定。（RV-2 专用）
在［最大测量高度］中，设定要测量的焊锡的最大高度。
勾选［显示焊锡抽取结果］后，预览画面中作为焊锡抽取的部分会用浅蓝色显示。
设定［图像间演算系数］、［二值化阈值］的［下限值］、［上限值］，调整数值，使焊锡部
分可抽取。
勾选［使照明、相机有效］后，即开始在当前的相机位置拍摄。
在［图像类型］中，可选择预览中显示的图像。
用［移动相机］的箭头按钮可移动相机的位置。