RV-2_使用说明书.pdf - 第37页
第 2 章 系统概要 2- 1. 本机的概 要和特点 3 2 高速化 【 RV -2 】 使用 400 万像素高帧率 CM OS 摄像机和直线电机 的双驱动，同时控制 用计算机的操作系统 采用 Windows 7 64 位 OS ，实现处理 时间 的高速化（ 0. 2 秒 /1 画面 [3 画像取得 ] ）。 【 RV -2- 3D 】 使用 DMD 元件的 3D 投影仪，缩短了摄像 时间。通过开发 FPG A 基板的图像处理 ，更…
第 2 章 系统概要
2-1. 本机的概要和特点
2
2-1.
本机的概要和特点
本机器使用
400
万像素
/1200
万像素高帧率
CMOS
摄像机，高亮度白色
LED
照明和同轴照明的照明装
置，可以获取鲜明的图像。另外，还采用
Clear Vision Capturing System
，可生成并显示支持肉眼可视
的
3D
图像。
本机器是一种在线型自动基板外观检查装置，采用直线电机双驱动和高速的图像处理库，
64
位
OS
，使
内存得到有效使用，通过高速鲜明的彩色图像处理，可以对安装零件和锡膏印刷进行检查。
可选模式
可使用所需模式创建检查数据。
•
模板模式
已标配检查逻辑。可轻松快速地创建检查数据。
•
程序模式
用户可以自行创建和编辑检查程序。
鲜明的图像
配备拥有高亮度白色
LED
的
3
段照明和同轴照明。可以获取鲜明的图像。
操作性提升
新开发了模板模式，以便初次使用者也能轻松快速的创建检查数据。具有强大的检查能力和方便的
操作性。
高分辨率
【
RV-2/RV-2-3D
】
分辨率有标准：
15.0
μ
m/pixel
和选配：
10.0
μ
m/pixel
（购买时选择）两种。
【
RV-2-3DH/RV-2-3DHL
】
分辨率有标准：
12.0
μ
m/pixel
和选配：
5.0
μ
m/pixel
（购买时选择）两种。
第 2 章 系统概要
2-1. 本机的概要和特点
3
2
高速化
【
RV-2
】
使用
400
万像素高帧率
CMOS
摄像机和直线电机的双驱动，同时控制用计算机的操作系统采用
Windows 7 64
位
OS
，实现处理时间的高速化（
0.2
秒
/1
画面
[3
画像取得
]
）。
【
RV-2-3D
】
使用
DMD
元件的
3D
投影仪，缩短了摄像时间。通过开发
FPGA
基板的图像处理，更是缩短了高度
图像的计算时间。
由此，
FOV
周期时间达到了
0.41
秒／
1
画面。（※
1
【
RV-2-3DH/RV-2-3DHL
】
使用
DMD
元件的
3D
投影仪，缩短了摄像时间。通过开发
FPGA
基板的图像处理，更是缩短了高度
图像的计算时间。
使用
CoaXPress
接口，缩短了
1,200
万像素的高像素摄像机的传输时间。
CPU
采用
16
核并行处理，缩短了计算时间。
由此，图像处理速度达到了
51cm
2
／秒。（※
2
※
1
：第一次拍摄到第二次拍摄前为一个周期。
※
2
：分辨率
12
μ
m
、
2D
图像：
3
枚＋
3D
图像：
32
枚的拍摄速度。
彩色图像处理功能
配备可自行创建和修正检查算法的过程模式，可以进行与多功能图像处理器同等水平的彩色图像处
理。另外，对于超出单个图像范围的大型零件，可以在连接图像后进行检查。
3D
图像（
RV-2
专用）
为了拍摄印刷焊锡
3
维图像对检查提供目视支援，搭载了可以生成显示
3
维图像的
i-3D
(integreated-3D)
，还为了易于识别焊锡焊缝部提供目视支援，搭载了根据焊缝的倾斜进行彩色显示
的功能。
3D
测定（
RV-2-3D/RV-2-3DH/RV-2-3DHL
专用）
本次采用的
DMD
元件使用了独立开发的格雷码和纹理，通过
3D
专用投影仪
4
筒投影，可以测定
0.2mm
～
15mm
的范围
(
分辨率
5.0
μ
m/pixel
时
0.2mm
～
6mm
的范围
)
，加上之前获得的清晰图像，
相比过去产品
e-3D
可以获得更高精度的
3D
测定。
第 2 章 系统概要
2-2. 设备规格
4
2-2.
设备规格
2-2-1.
机器规格
项目
规格
外形尺寸
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
W 940mm × D 1,276mm × H 1,530mm
（不含信号塔）
【
RV-2-3DHL
】
W 940 mm × D 1,800mm × H 1,530 mm
（不含信号塔）
重量
【
RV-2/RV-2-3D/RV-2-3DH
】
1,000 kg
【
RV-2-3DHL
】
1,250 kg
环境规格
•
操作环境条件
项目
环境条件
环境温度
15
°
C
至
30
°
C
环境湿度
30%
至
65%
（但无冷凝）
高度
海拔
1,000m
以下
污染程度
2
（按照
IEC60664-1
，与普通电子基板实装线相当）
过电压类别
III
（按照
IEC60664-1
）
•
检查功能规格
项目
规格
检查目标基板种类
锡膏印刷后、回流前、回流后