RV-2_使用说明书.pdf - 第148页
第 4 章 操作 篇 4- 5. 机型数据 的创建和编辑 68 4-5- 6. 抽取 焊锡 ( 焊盘 ) 可以从基板上的焊锡或 者焊盘来制作焊锡的 步骤。 [ 焊锡（焊盘）抽取设 定 ] 画面 可以从［编辑机种数据］ 画面的菜单［ 工具 ］ -[ 焊锡 （焊盘）抽取设定 ] 打 开。 1 在 [ 抽取图像设定 ] 中选择 [2D]/[3D] 。 选择了 [2D] 时，根据亮度信 息抽取 焊锡 ( 焊盘 ) 区域 。 选择了 [3D] 时…
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
67
4
・
指定的剪切范围
在导入数据种类中选择了
[
焊锡数据文件
]
时，显示指定的剪切范围画面。
在画面下部的预览画面处，按下鼠标左键拖拽，可以指定剪切范围。
此外，可以在「指定剪切范围
[pixel(s)]
」文本框中输入，改变剪切范围。
「删除大于指定尺寸的开口部。」选择框为
ON
时，可以将指定了宽、高尺寸的开口部删除。
「设置原点。」选择框为
ON
时，可以将原点位置选择为「基板左下」、「基板中心」、「基板右下」。
「左右反转」选择框为
ON
时，可以按左右反转（镜像反转）的形式展开。
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
68
4-5-6.
抽取焊锡
(
焊盘
)
可以从基板上的焊锡或者焊盘来制作焊锡的步骤。
[
焊锡（焊盘）抽取设定
]
画面可以从［编辑机种数据］画面的菜单［工具］
-[
焊锡（焊盘）抽取设定
]
打
开。
1
在[抽取图像设定]中选择[2D]/[3D]。
选择了
[2D]
时，根据亮度信息抽取焊锡
(
焊盘
)
区域。
选择了
[3D]
时，根据高度信息抽取焊锡区域。
默认值为
[2D]
。
2
勾选了[启用照明、相机]时，实施连续捕捉。
在
[
图像类型
]
项目，可以选择
[
上图
]/[
中图
]/[
下图
]
。
在
[
移动相机
]
项目，可以变更头的移动方向及移动速度。
3
在[焊锡抽取设定]中勾选[显示焊锡抽取结果]，则图像显示区域以 2 值化显示。
通过
[
图像间演算系数
]
及
[
二值化阈值
]
，可以调整抽取范围。
4
按下[OK]按钮，则根据 2 值化区域自动生成检查框。
第 4 章 操作篇
4-5. 机型数据的创建和编辑
69
4
4-5-7.
选择机型
通过新建数据创建的数据可以在［编辑机型数据］画面的菜单中，通过［文件］
-
［选择机型］设定详
细基板信息。
1
在［编辑机型数据］画面中点击［选择机型］。或者，选择菜单中的［文件］ - ［选
择机型］。
2
在画面左侧选择机型存储的机型类别。
3
从画面右侧的机型数据列表中选择目标机型数据，点击［选择］。
Tips
•
用鼠标右键点击清单，可以截取机型数据、复制、粘贴、删除、删除基板整体图像。
（也可以对应数据共享服务器上的机型数据）
•
复制到的机型类别中有同名的机型数据时，在复制机型数据时可以选择
[
添加
]
或
[
覆盖
]
。
选择追加时，机型数据名的后面带（
*
），制作为新机型数据。
（
*
从
1
开始编号）选择覆盖时，将覆盖同名机型数据之后进行保存。