00196516-02_UM_X-Serie_SR705_DK.pdf - 第137页
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Tekniske data på automaten Fra softwareversion SR.70x.x x Udgave 01/2011 DK Bestykningshoved 137 3.5.3 SIPLACE T winSt ar for meget nøjagtig IC-bestykning 3 Fig. 3.5 - 9 SIPLACE T winSt a…
Tekniske data på automaten Driftsvejledning SIPLACE X-serie
Bestykningshoved Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
136
Pipettetyper 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
X/Y-nøjagtighed
d
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,4°/3σ
e
± 0,5°/4σ
e
± 0,4°/3σ
f
± 0,5°/4σ
f
± 0,2°/3σ
± 0,3°/4σ
± 0,5°/3σ
g
± 0,7°/4σ
g
± 0,5°/4σ
g
± 0,7°/4σ
g
Belysningsniveauer 5 5 6
Indstillingsmuligheder for belys-
ningsniveauerne
256
5
256
5
256
6
a) Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke stan-
darder og komponent-emballagetolerancerne.
b) 01005-komponent: kameratype 30; kameratype 38 anbefalet til høje kvalitetskrav.
c) CPP-hoved i lav monteringsposition: Stationær komponent-kamera ikke mulig.
d) Nøjagtighedsværdi målt iht. producentneutral IPC-standard
e) Komponent-mål mellem 6 x 6 mm² og 27 x 27 mm².
f) Komponent-mål mellem 6 x 6 mm² og 16 x 16 mm².
g) Komponent-mål mindre 6 x 6 mm².
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Tekniske data på automaten
Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK Bestykningshoved
137
3.5.3 SIPLACE TwinStar for meget nøjagtig IC-bestykning
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar for meget nøjagtig IC-bestykning
3
(1) Pick&Place-funktion 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Drev for Z-aksen
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Tekniske data på automaten Driftsvejledning SIPLACE X-serie
Bestykningshoved Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
138
3.5.3.1 Beskrivelse
Dette højtudviklede bestykningshoved består af to bestykningshoveder af samme type (tvillinge-
hoved), der er koblet ved siden af hinanden og som arbejder efter Pick&Place-princippet. Twin-
Star er velegnet til at forarbejde særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes
af bestykningshovedet, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nød-
vendige bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen
ved hjælp af reguleret blæseluft.
Til TwinStar er der blevet udviklet nye pipetter (type 5xx). Med en adapter kan man også anvende
Pick&Place-hovedets pipetter af typen 4xx og Collect&Place hovedernes pipetter af typen 8xx og
9xx.
3.5.3.2 Tekniske data
Optisk centrering med Komponent-kamera, stationær,
P&P (type 33) 55 x 45, digital
(se afsnit
3.8.4, side 166)
Komponent-kamera, stationær,
P&P (type 25) 16 x 16, digital
(se afsnit 6.6, side 404)
Komponent-spektrum
a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, spe-
cial-komponent, Bare Die, Flip-Chip
0201 til SO, PLCC, QFP, sokkel,
stik, BGA, special-komponent, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Komponent-specifikation
b
max. højde
min. benafstand
min. benbredde
min. ball-afstand
min. ball-diameter
min. mål
maks. mål
max. vægt
25 mm (højere ved forespørgsel)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (enkelt måling)
Ved drift med to pipetter:
50 x 50 mm² eller
69 x 10 mm²
Ved drift med en pipette:
85 x 85 mm² eller
125 x 10 mm²
maks. 200 x 125 mm² (med ind-
skrænkninger)
100 g
c
25 mm (højere ved forespørgsel)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (enkelt måling)
55 x 55 mm² (gentaget måling)
100 g
c