00196516-02_UM_X-Serie_SR705_DK.pdf - 第169页
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Tekniske data på automaten Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK X-feedermoduler 169 3.9 X-feedermoduler Væsentlige særpræg ved SIPLACE X- feedermodulerne er høj præcision for h…
Tekniske data på automaten Driftsvejledning SIPLACE X-serie
Visionsystem Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
168
3.8.6 Pasmærke-kriterier
3
3.8.7 Inkpunkt-kriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
desuden: skæring, forsinkelse separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker: kreds, kryds, kvadrat, firkant, rombe, kreds-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårlig
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Oprunding ≤ 1/10 af strukturbredden, god kontrast til omgivel-
serne
Mål syntetiske mærker
min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
min. X/ Y-størrelse for kryds:
min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
min. X/ Y-størrelse for rombe:
min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
min. tolerancer generelt:
max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
min. størrelse
max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - syntetisk mærkeidentificeringsproces
- middel gråværdi
- histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
syntetiske mærker
andre processer
mål syntetiske mærker se afsnit 3.8.6 Pasmærke-kriterier
, side
168
.
min. 0,3 mm
maks. 5 mm
Afdækningsmateriale dækker godt
Registreringstid afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Tekniske data på automaten
Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK X-feedermoduler
169
3.9 X-feedermoduler
Væsentlige særpræg ved SIPLACE X-feedermodulerne er høj præcision for hentepositionen, on-
line-programmerbarhed, statusvisninger på en LCD-visning og nem håndtering ifm. skift af feeder-
moduler under bestykningsprocessen. feedermodulerne strømforsynes kontaktløst via en induktiv
grænseflade på komponentvogn-indtræksanordningen. Via to optoelektroniske kanaler (lysle-
dere) kommunikerer hvert feedermodul med feedermodul-styreenheden (FCU) på komponent-
vogn-indtrækningsanordningen. Begge grænseflader danner EDIF-komponenten (energi- og
datainterface, se punkt 2 i Fig. 3.9 - 1
, side 172). Feedermodul-styreenheden er forbundet med
automatens styreenhed via CAN-bussen.
3.9.1 Tapefeedermoduler fra SIPLACE X-serien
3.9.1.1 Tapemateriale
Tapebreddens spektrum rækker fra 8 mm til 88 mm. Tapematerialet er blister eller papir. Desuden
kan tape forarbejdes med en permanent hæftende dækfolie (PSA-folie). Hertil har De brug for op-
tionen "PSA-Kit".
Tapefeedermodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3
Den samlede højde for blistertapene afhænger af tapebredden og må have følgende maks. vær-
dier:
Ved 8 mm - papirtapes må papirtykkelsen maks. være 1,6 mm. Længden på en komponent-
lomme i tapetransportretning må maks. være 51 mm.
PSA Kit Artikel-nr.
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
Tapebredde Samlet højde for blistertapene
8 mm max. 3,5 mm
12 mm max. 6,5 mm
16 mm og bredere max. 25 mm
Tekniske data på automaten Driftsvejledning SIPLACE X-serie
X-feedermoduler Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
170
3.9.1.2 Taperullediameter
Taperullediameteren kan være op til 19" (483 mm) for alle feedermoduler. En opstilling til de maks.
taperullediametre afhængigt af PCB-transporthøjden findes i afsnit 3.10.8.2
, side 206.
3.9.1.3 Manuel udtagning af brugeren af ikke hentede tantalkondensatorer
For at undgå at tantalkondensatorer som følge af hentefejl fører til brand af tapematerialet i for-
bindelse med tapesnit, er brugergrænsefladen blevet udvidet med optionen "Tag komponent ud
af tape i tilfælde af hentefejl". Dette kræver, at denne option er aktiveret i SIPLACE Pro. På be-
stykningsautomaten taktes den ikke hentede komponent en gang videre og ligger så i tapen parat
til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gøres med en fejlmelding opmærksom på, at tan-
tal-komponenten skal tages ud af tapen.
Findes et reservespor, bestykker maskinen videre. Brugeren har dog mulighed for at stoppe auto-
maten og fjerne tantal-komponenten.
Findes der ikke noget reservespor, og er det ikke muligt at bestykke med andre komponenter, bli-
ver automaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-komponenten og kvitrere fejlen. Når
brugeren har foretaget en nystart af automaten, fortsættes bestykningen og komponenter hentes
ud af det igen frigivne spor.
HENVISNING 3
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter. Læs og overhold også
sikkerhedsforskrifterne vedr. kondensatorer på basis af metalpulver (se afsnit 2.5.2, side 64).
3.9.1.4 Klarstillingskapacitet for X-tapefeedermodulerne
3
Tapefeedermodu
l
Max. antal feedermoduler
SIPLACE X4I
Max. antal feedermoduler
SIPLACE X4, X3, X2
8 mm X 148 160
2x8 mm X 74 80
12 mm X 74 80
16 mm X 48 52
24 mm X 48 52
32 mm X 36 40
44 mm X 28 32
56 mm X 22 24
72 mm X - 20
88 mm X - 16