00196516-02_UM_X-Serie_SR705_DK.pdf - 第414页
Stationsudvidelser Driftsvejledning SIPLACE X-serie 3D-koplanaritetssensor Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 0 1/2011 DK 414 6.9.5 Indskrænkninger – Ben- eller ballregistrering en kan forringes, hvis overfladen oxider…
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Stationsudvidelser
Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK 3D-koplanaritetssensor
413
6.9.3 Beskrivelse
3D-koplanaritetssensoren arbejder ikke mere med en punktformet laserlyskilde, men derimod
med en laserlyslinje. Måleprocessen baserer på triangulationsprincippet. Dette gør det muligt at
fremstille og analysere en højdeprofil for en todimensional anordning af komponent-tilslutninger
(f.eks. BGA, QFP osv.). Analysen leverer resultater til koplanariteten (påsætningsniveau) og koli-
nearitet (påsætningslinje) for komponent-ben eller balls. 3D-koplanaritetssensoren kan installeres
på SIPLACE X2-, X3- og X4-bestykningsautomaterne.
6
Fig. 6.9 - 3 3D-koplanaritetssensor
6.9.4 Tekniske data
6
Komponenter QFP, SO, BGA, Gullwing, stik
Nøjagtighed
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Max. komponentstørrelse 50 x 50 mm²
Max. komponent-højde 17 mm
Stationsudvidelser Driftsvejledning SIPLACE X-serie
3D-koplanaritetssensor Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
414
6.9.5 Indskrænkninger
– Ben- eller ballregistreringen kan forringes, hvis overfladen oxiderer eller skinner.
– Følgende komponenter kan ikke måles: PLCC, SOJ, bøsninger, Chip, Bare Die, Moulded,
Melf, ECV, DPack, CCGA, afskærmningsplader, komponenter med tilslutninger kun på un-
dersiden
6.9.6 Installationsforskrifter
Overhold følgende punkter, når De installerer 3D-koplanaritetssensoren:
– 3D-koplanaritetssensoren kan kun installeres på SIPLACE-automater, der er udstyret med
akseenheden A364 og boks-PC`en. En eftermontering af automater med akseenheden A363
er ikke mulig.
– 3D-koplanaritetssensoren kan kun køre sammen med TwinHead eller High-Force Head.
– 3D-koplanaritetssensoren kan ikke klargøres, hvis et Collect & Place hoved er installeret i
dette bestykningsområde.
– På hver automat kan der kun installeres en 3D-koplanaritetssensor i følgende placeringsste-
der:
Husformer BGA
min. ball-diameter
min. ball-afstand
min. antal af balls
400 μm
800 μm
6
Husformer Gullwings
min. benbredde
b
min. benafstand
min. antal af ben
300 μm
500 μm
5
Maksimal stikstørrelse 120 x 20 mm²
Stik (Gullwing)
min. benbredde
b
min. benafstand
min. antal af ben
300 μm
500 μm
5
Bestykningshovedtype TwinHead (TH) eller High-Force Head (HFH)
Laserbeskyttelsesklasse
3D-koplanaritetssensor
Bestykningsautomat
3B
2
a) Pr. ball/ben
b) Til små benbredder kontaktes Deres lokale produktmanager
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Stationsudvidelser
Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK 3D-koplanaritetssensor
415
6
6.9.7 Analysecomputer
En Box-PC anvendes som analysecomputer. Den er anbragt på inputsiden sammen med compu-
teren og maskincontrolleren.
6
Fig. 6.9 - 4 Box-PC til 3D-koplanaritetssensoren
(1) Computer
(2) Maskincontroller
(3) Analysecomputer til 3D-koplanaritetssensoren
Bestykningsautomat Placeringssted
SIPLACE X2 3
SIPLACE X3 3
SIPLACE X4 2 eller 3