00196516-02_UM_X-Serie_SR705_DK.pdf - 第167页
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Tekniske data på automaten Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK Visionsystem 167 3.8.5 PCB-kamera, type 34, digit al 3.8.5.1 Opbygning 3 Fig. 3.8 - 6 PCB-kamera, type 34, digit…
Tekniske data på automaten Driftsvejledning SIPLACE X-serie
Visionsystem Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
166
3.8.4 Komponent-kamera stationær P&P, type 33, 55 x 45, digital
3.8.4.1 Opbygning
3
Fig. 3.8 - 5 Opbygning af komponent-kameraet, stationær P&P, type 33, 55 x 45, digital
3.8.4.2 Tekniske data
3
(1) Kamerahus med integreret kamera og
kameraforstærker
(2) Glasplade -derunder belysnings- og op-
tikniveauer
Komponent-mål 0,5 x 0,5 mm² til 55 x 45 mm²
Komponent-spektrum 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, elektrolytkondensatorer, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,35 mm
Min. ball-diameter 0,2 mm
Synsfelt 65 x 50 mm²
Belysningsart Reflekteret lys (seks frit programmerbare niveauer)
Driftsvejledning SIPLACE X-serie Tekniske data på automaten
Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK Visionsystem
167
3.8.5 PCB-kamera, type 34, digital
3.8.5.1 Opbygning
3
Fig. 3.8 - 6 PCB-kamera, type 34, digital
(1) PCB-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
3.8.5.2 Tekniske data
3
PCB-pasmærker op til 3 (enkeltkoblinger og multibrug),
op til 6 ved optionen "Lang PCB" (optionale mærker udgives af
optimeringen).
Lokale pasmærker indtil 2 pr. PCB (kan være af forskellig type)
Bibliotekslager op til 255 pasmærketyper pr. enkeltkobling
Billedforarbejdning kantdetektionsmetode (Singular Feature) på basis af de grå
værdier
Belysningsart reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)
Registreringstid/
mærke/dårligmærke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 x 5,78 mm²
Afstand fokusniveau 28 mm
Tekniske data på automaten Driftsvejledning SIPLACE X-serie
Visionsystem Fra softwareversion SR.70x.xx Udgave 01/2011 DK
168
3.8.6 Pasmærke-kriterier
3
3.8.7 Inkpunkt-kriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
desuden: skæring, forsinkelse separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker: kreds, kryds, kvadrat, firkant, rombe, kreds-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårlig
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Oprunding ≤ 1/10 af strukturbredden, god kontrast til omgivel-
serne
Mål syntetiske mærker
min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
min. X/ Y-størrelse for kryds:
min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
min. X/ Y-størrelse for rombe:
min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
min. tolerancer generelt:
max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
min. størrelse
max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - syntetisk mærkeidentificeringsproces
- middel gråværdi
- histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
syntetiske mærker
andre processer
mål syntetiske mærker se afsnit 3.8.6 Pasmærke-kriterier
, side
168
.
min. 0,3 mm
maks. 5 mm
Afdækningsmateriale dækker godt
Registreringstid afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s