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操作手册Ⅱ 2-59 <激光校正定心流程>
操作手册Ⅱ
2-58
根据测量结果，检出元件的左右对称轴，从该轴取
得元件的中心坐标、及角度偏差量，进行贴片校正。
元件尺寸，根据上述计算测量出的角度偏差量，以
实际的元件角度
0
°为基础，把测量结果中最大的
幅度判断为
X
、
Y
。
如果元件存在多个对称轴，
因能取得元件的准确的中心
坐标，此形状会非常有效
(例：左图「○」元件)。
对称轴为1个时，由于无法
取得元件的Y方向的准确的
中心坐标，有时会发生贴片
偏移(例：左图「△」元件)。
但是，由于此偏移量有再现
性，输入贴片偏移量的方法，
有时也可以使用。
如果元件没有对称性，此形
状无效(例：左图「×」元件)。
用元件的最小幅度附近的数据计算XY的幅度、位
移量。从元件的 X方向的 1边的倾斜取得角度。
异形元件
可识别许多异形元件，但如
果元件的上下带有圆形，角
度偏移值会变得不稳定。
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。此
时不进行定中心而直接进行贴
片。因此贴片位置受吸取位置
影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法
会导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
操作手册Ⅱ
2-59
<激光校正定心流程>
操作手册Ⅱ
2-60
勾选详细设置后，即可设置以下项目。
●
选择激光：可从「自动」、「LNC60」、「FMLA」中选择。
●
FMLA 激光高度：可指定 FMLA 的激光高度。
●
激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。
表 4-1-5-2-6 算法
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始旋转+90度，
检测出最小宽度（第 2 个最小影子 B），进行位置
偏差、角度偏差的校正并贴片。
芯片元件
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始向+方向一边进
行激光校准，一边旋转，检测出最小宽度（第 2
个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏差的校正
并贴片。
SOP 等有引脚的元件
检测出保持吸取姿势的影子(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的边开始旋转+90 度，检测出最小宽
度（第 2 个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏
差的校正并贴片。
用于没有角的圆筒形元件等。
此时，将忽略角度（忽略极性），
仅求得元件的中心。
从吸取姿势开始按贴片角度进行旋转并贴片。
用 于 激 光 定 心 不 稳定 的 元 件
（超过规格的极薄元件）。不进
行定心即贴片。因此，贴片位
置会受吸取位置影响。
算法是根据元件类型决定初始值的。
通常，变更会使错误发生率提高。
除非是特殊情况，切勿进行变更。
●
预旋转：对吸取的激光识别元件，在定心前要旋转多少角度(预旋转角度)进行设置。
外形尺寸初始输入时将设置默认值。
当外形尺寸变更时，则不设置默认值。
初始值设置为 30°。
变更后，定心的稳定性会发生变化（在大部分情况下，定心会变得不稳定）。
由于会影响贴片精度，除非得到 JUKI 的指示，切勿进行变更。